グラフェンナノプレートを含むポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240519123

申请日：

2022-09-29

公开(公告)号：

JP2024537041A

公开(公告)日：

2024-10-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L79/08

IPC分类号：

C08G73/10 C08J5/18 C08K3/04 C08K7/00 H05K1/03

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

JEON JIN SEOK ;

YEO MOON JIN ;

CHAE YUN SEOK ;

WON DONG YOUNG .

日本专利 :JP2024007467A ,2024-01-18

[2]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01

[3]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023503481A ,2023-01-30

[4]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002066546A1 ,2004-06-17

[5]

グラファイトシート用ポリイミドフィルム製造方法およびグラファイトシートの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023539248A ,2023-09-13

[6]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド／金属積層体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003097725A1 ,2005-09-15

[7]

低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501635A ,2023-01-18

[8]

ポリイミドフィルムの製造法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004062873A1 ,2006-05-18

[9]

半導電性ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002102882A1 ,2004-09-30

[10]

高弾性および高耐熱ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501634A ,2023-01-18

← 1 2 3 4 5 →