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物理气相沉积设备的准直装置及物理气相沉积设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310595436.9
申请日
:
2023-05-24
公开(公告)号
:
CN119020736A
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
刘建军
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
C23C14/35
C23C14/04
H01J37/34
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;王婷
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
公开
公开
2024-12-13
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/34申请日:20230524
共 50 条
[1]
物理气相沉积设备及物理气相沉积工艺
[P].
边国栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
边国栋
.
中国专利
:CN103572211B
,2014-02-12
[2]
物理气相沉积装置及物理气相沉积方法
[P].
汤本敦史
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汤本敦史
;
丹羽直毅
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丹羽直毅
;
广木富士男
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广木富士男
;
山本刚久
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山本刚久
.
中国专利
:CN102131951A
,2011-07-20
[3]
物理气相沉积设备的靶材单元及物理气相沉积设备
[P].
杨涛
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杨涛
;
黄云岭
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黄云岭
.
中国专利
:CN208594329U
,2019-03-12
[4]
物理气相沉积设备和物理气相沉积方法
[P].
李扬德
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0
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李扬德
;
卢昆
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卢昆
;
高宽
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0
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高宽
.
中国专利
:CN107723675A
,2018-02-23
[5]
混合还原物理气相沉积方法及物理气相沉积设备
[P].
廖俊彦
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
廖俊彦
;
李易
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李易
;
张淑兰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张淑兰
;
林圣轩
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林圣轩
;
张峰瑜
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰瑜
;
林威戎
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林威戎
;
蔡纯怡
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡纯怡
;
纪志坚
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
纪志坚
;
蔡明兴
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡明兴
;
张珮珊
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张珮珊
;
张志维
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志维
.
中国专利
:CN119162539A
,2024-12-20
[6]
静电吸盘、物理气相沉积腔室及物理气相沉积设备
[P].
李昇聪
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0
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0
机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
李昇聪
.
中国专利
:CN220767151U
,2024-04-12
[7]
用于物理气相沉积设备的护罩结构以及物理气相沉积设备
[P].
王大为
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王大为
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
吴龙江
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吴龙江
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN110004418A
,2019-07-12
[8]
物理气相沉积设备
[P].
尹勇
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0
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0
尹勇
.
中国专利
:CN114381692A
,2022-04-22
[9]
物理气相沉积设备
[P].
何龑
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何龑
;
杨小军
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0
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杨小军
.
中国专利
:CN202705452U
,2013-01-30
[10]
物理气相沉积设备
[P].
周云
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周云
;
宋维聪
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宋维聪
;
潘钱森
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潘钱森
;
霍焕俊
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霍焕俊
.
中国专利
:CN110527967B
,2019-12-03
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