混合还原物理气相沉积方法及物理气相沉积设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411078877.2
申请日
2024-08-07
公开(公告)号
CN119162539A
公开(公告)日
2024-12-20
发明(设计)人
廖俊彦 李易 张淑兰 林圣轩 张峰瑜 林威戎 蔡纯怡 纪志坚 蔡明兴 张珮珊 张志维
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号
C23C14/14
IPC分类号
C23C16/04 C23C16/06 H01L21/3205 H01L21/321 H01L21/67
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
徐金国
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
物理气相沉积装置及物理气相沉积方法 [P]. 
汤本敦史 ;
丹羽直毅 ;
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[2]
物理气相沉积设备及物理气相沉积工艺 [P]. 
边国栋 .
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[3]
物理气相沉积设备和物理气相沉积方法 [P]. 
李扬德 ;
卢昆 ;
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[4]
静电吸盘、物理气相沉积腔室及物理气相沉积设备 [P]. 
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[5]
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穆洪杨 ;
周成龙 ;
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[6]
一种物理气相沉积方法及物理气相沉积装置 [P]. 
刘丹 ;
穆洪杨 ;
周成龙 ;
董志远 ;
刘田鹏 .
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[7]
物理气相沉积设备的靶材单元及物理气相沉积设备 [P]. 
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[8]
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[9]
物理气相沉积腔室和物理气相沉积设备 [P]. 
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李冰 ;
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[10]
物理气相沉积设备 [P]. 
尹勇 .
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