共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体发光元件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980025987.3
申请日：
2019-04-18
公开(公告)号：
CN111971805B
公开(公告)日：
2024-12-27
发明(设计)人：
山本淳平
生田哲也
申请人：
同和电子科技有限公司
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L33/22
IPC分类号：
H01L33/10
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |