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晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310800189.1
申请日：
2023-06-30
公开(公告)号：
CN119230439A
公开(公告)日：
2024-12-31
发明(设计)人：
徐融
王俊
申请人：
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛帷半导体设备（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/10
B08B3/08
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
骆希聪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20230630 |
| 2024-12-31 | 公开 | 公开 |