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FinFET器件的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111643303.1
申请日
:
2021-12-29
公开(公告)号
:
CN114334659B
公开(公告)日
:
2025-02-07
发明(设计)人
:
刘洋
申请人
:
上海集成电路研发中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请人地址
:
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号
:
H10D30/01
IPC分类号
:
H10D30/62
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
曹廷廷
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-07
授权
授权
共 50 条
[1]
FinFET器件的制造方法
[P].
刘洋
论文数:
0
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0
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0
刘洋
.
中国专利
:CN114334659A
,2022-04-12
[2]
FinFET器件的制造方法
[P].
黄敬勇
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黄敬勇
;
王彦
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王彦
;
肖芳元
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肖芳元
.
中国专利
:CN107706110B
,2018-02-16
[3]
制造FinFET器件的方法
[P].
巫凯雄
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巫凯雄
;
曾博瑞
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曾博瑞
;
简珮珊
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简珮珊
;
曾伟雄
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曾伟雄
.
中国专利
:CN103681347B
,2014-03-26
[4]
制造FinFET器件的方法
[P].
孙诗平
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孙诗平
;
王菘豊
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王菘豊
;
林经祥
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林经祥
;
陈能国
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陈能国
;
万幸仁
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万幸仁
.
中国专利
:CN103972097B
,2014-08-06
[5]
制造FinFET器件的方法
[P].
王志豪
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王志豪
;
蔡庆威
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蔡庆威
;
王景祺
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王景祺
.
中国专利
:CN104733321B
,2015-06-24
[6]
FinFET器件的制造方法
[P].
刘洋
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
刘洋
;
杨渝书
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
杨渝书
;
耿金鹏
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
耿金鹏
;
黄豪俊
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
黄豪俊
.
中国专利
:CN117712151A
,2024-03-15
[7]
制造FINFET器件的方法
[P].
谢彦莹
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谢彦莹
;
吴集锡
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吴集锡
;
丁国强
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丁国强
;
陈光鑫
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陈光鑫
.
中国专利
:CN103474397A
,2013-12-25
[8]
FinFET器件的制造方法
[P].
童浩
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童浩
;
曾以志
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曾以志
;
陈甜
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陈甜
.
中国专利
:CN104752217B
,2017-12-01
[9]
FinFET器件制造方法
[P].
赵猛
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赵猛
.
中国专利
:CN103295899B
,2013-09-11
[10]
FinFET器件制造方法
[P].
赵猛
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赵猛
;
三重野文健
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三重野文健
.
中国专利
:CN103123899A
,2013-05-29
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