一种半导体抛光预清洁设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310949854.3

申请日：

2023-07-31

公开(公告)号：

CN119427101A

公开(公告)日：

2025-02-14

发明(设计)人：

金相一

申请人：

成都高真科技有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区科新路8号附19号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B29/02 B24B27/033 B24B49/10 B24B47/12 B24B41/06 B24B49/16

代理机构：

成都行之专利代理有限公司 51220

代理人：

喻英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20230731
2025-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体焊接预清洁设备 [P].

刘鲲 ;

庄明虔 ;

李儒 .

中国专利 :CN222015361U ,2024-11-15

[2]

一种电极及半导体预清洁设备 [P].

翟硕彦 .

中国专利 :CN119340185A ,2025-01-21

[3]

一种电极组件及半导体预清洁设备 [P].

王琰 ;

葛绍理 .

中国专利 :CN119764151A ,2025-04-04

[4]

一种电极组件及半导体预清洁设备 [P].

王琰 ;

葛绍理 .

中国专利 :CN119764151B ,2025-12-12

[5]

一种半导体设备结构及清洁设备 [P].

王飞 ;

盛春鸣 .

中国专利 :CN221352700U ,2024-07-16

[6]

一种半导体设备视窗抛光清洁装置 [P].

武斌 ;

盛伟 ;

方童 .

中国专利 :CN221560898U ,2024-08-20

[7]

预清洁装置及半导体设备 [P].

丁瑜 ;

邢超 ;

李兵 ;

王伟 .

中国专利 :CN223066119U ,2025-07-04

[8]

一种半导体封装清洁设备 [P].

陈坤能 .

中国专利 :CN223300574U ,2025-09-05

[9]

一种半导体设备 [P].

张明辉 ;

刘红志 ;

冯凯强 .

中国专利 :CN119050003A ,2024-11-29

[10]

一种半导体器件表面预清洁方法 [P].

林静 .

中国专利 :CN104733283A ,2015-06-24

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