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老化测试电路、方法和芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310893093.4
申请日：
2023-07-19
公开(公告)号：
CN119335352A
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
李明军 杨士宁 张鹏 高国重 陈华军
申请人：
龙芯中科技术股份有限公司
申请人地址：
100095 北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101
IPC主分类号：
G01R31/28
IPC分类号：
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
刘冬亮
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-14 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20230719
2025-01-21 公开 公开
共 50 条
[1]
芯片老化测试电路和芯片老化测试系统 [P]. 
孙成思 ;
孙日欣 ;
刘冲 .
中国专利 :CN113064052B ,2025-02-11
[2]
芯片老化测试电路和芯片老化测试系统 [P]. 
孙成思 ;
孙日欣 ;
刘冲 .
中国专利 :CN113064052A ,2021-07-02
[3]
老化电路、芯片老化测试方法及芯片 [P]. 
王辉 ;
李建波 ;
赵来钖 .
中国专利 :CN114076883A ,2022-02-22
[4]
芯片老化测试方法和系统 [P]. 
肖俊华 ;
梁欣 ;
邱国志 .
中国专利 :CN114910772A ,2022-08-16
[5]
一种芯片的老化测试系统和老化测试的方法 [P]. 
马智东 ;
王雨聪 .
中国专利 :CN120032697A ,2025-05-23
[6]
芯片老化测试设备 [P]. 
李康海 ;
陈庆辉 ;
黄炜胜 ;
柴鹏辉 ;
范王蒙 .
中国专利 :CN223426805U ,2025-10-10
[7]
芯片老化测试夹具 [P]. 
陈伟 ;
王强 ;
金永斌 ;
贺涛 ;
丁宁 ;
朱伟 .
中国专利 :CN117368544A ,2024-01-09
[8]
芯片老化测试装置及芯片老化测试方法 [P]. 
王强 ;
金云飞 .
中国专利 :CN120178009B ,2025-08-22
[9]
芯片老化测试装置及芯片老化测试方法 [P]. 
王强 ;
金云飞 .
中国专利 :CN120178009A ,2025-06-20
[10]
芯片老化测试设备及方法 [P]. 
敖敏 ;
彭祥吉 .
中国专利 :CN114137385A ,2022-03-04
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