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一种晶圆清洗装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421177324.8
申请日
:
2024-05-27
公开(公告)号
:
CN222507551U
公开(公告)日
:
2025-02-18
发明(设计)人
:
唐宪俊
王亮
曹悦
申请人
:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
申请人地址
:
116000 辽宁省大连市保税区自贸大厦816室
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/687
H01L21/677
B08B3/08
B08B3/12
代理机构
:
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人
:
杨晟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆清洗装置
[P].
谢祖荣
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
谢祖荣
;
计骏
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机构:
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
计骏
.
中国专利
:CN222469878U
,2025-02-14
[2]
一种晶圆清洗装置
[P].
许金海
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许金海
;
李佩
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李佩
;
马智勇
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马智勇
.
中国专利
:CN201898119U
,2011-07-13
[3]
一种晶圆的清洗装置
[P].
薛旋
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
薛旋
;
冯志强
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
冯志强
.
中国专利
:CN220491853U
,2024-02-13
[4]
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[P].
贺贤汉
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贺贤汉
;
杉原一男
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杉原一男
;
佐藤泰幸
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佐藤泰幸
;
原英樹
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原英樹
.
中国专利
:CN215844496U
,2022-02-18
[5]
一种晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
[P].
唐强
论文数:
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唐强
.
中国专利
:CN203620984U
,2014-06-04
[6]
一种晶圆清洗毛刷及晶圆清洗装置
[P].
请求不公布姓名
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221602607U
,2024-08-27
[7]
一种晶圆清洗台及晶圆清洗装置
[P].
兰升友
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兰升友
;
徐瑞林
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徐瑞林
.
中国专利
:CN215613584U
,2022-01-25
[8]
一种晶圆片清洗装置
[P].
钟伟
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
钟伟
;
罗昱
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
罗昱
;
刘颖
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
刘颖
;
张炳伟
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张炳伟
;
吕守贵
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吕守贵
;
郭磊
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
郭磊
;
文国昇
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN222826360U
,2025-05-02
[9]
一种晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置
[P].
蔡春月
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
蔡春月
;
汪志宇
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
汪志宇
.
中国专利
:CN221269032U
,2024-07-05
[10]
一种晶圆边缘清洗装置及晶圆清洗设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222720360U
,2025-04-04
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