半导体结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411605191.4

申请日：

2024-11-11

公开(公告)号：

CN119521660A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

吴建山许培育江丽贞张议丹潘超林志程

申请人：

福建省晋华集成电路有限公司

申请人地址：

362200 福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郭凤杰

法律状态：

公开

国省代码：

福建省泉州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20241111
2025-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及其制备方法 [P].

吴建山 ;

许培育 ;

江丽贞 ;

张议丹 ;

潘超 ;

林志程 .

中国专利 :CN119521660B ,2025-10-21

[2]

半导体结构及其制备方法、半导体器件 [P].

张旭 ;

储郁冬 ;

陆琦 ;

赵天楚 .

中国专利 :CN118866807A ,2024-10-29

[3]

半导体结构及其制备方法 [P].

李燕 ;

宋富冉 ;

苏烁洋 ;

周儒领 .

中国专利 :CN120187084B ,2025-08-19

[4]

半导体结构及其制备方法 [P].

田志 ;

梁启超 ;

邵华 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN112397518B ,2024-02-27

[5]

半导体结构及其制备方法 [P].

田志 ;

梁启超 ;

邵华 ;

陈昊瑜 .

中国专利 :CN112397518A ,2021-02-23

[6]

半导体结构及其制备方法 [P].

李燕 ;

宋富冉 ;

苏烁洋 ;

周儒领 .

中国专利 :CN120187084A ,2025-06-20

[7]

半导体结构结构及其制备方法 [P].

刘翔 ;

邓杰芳 .

中国专利 :CN118632513A ,2024-09-10

[8]

半导体结构及其制备方法、半导体装置 [P].

潘俊波 ;

梁添 ;

张雯 .

中国专利 :CN115116968A ,2022-09-27

[9]

半导体结构及其制备方法、半导体装置 [P].

潘俊波 ;

梁添 ;

张雯 .

中国专利 :CN115116967A ,2022-09-27

[10]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王子健 ;

李望 ;

李玉堂 ;

陈铭 ;

陈时杰 .

中国专利 :CN120916455A ,2025-11-07

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