一种半导体晶圆的夹持抓取装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411718139.X

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN119252796B

公开(公告)日：

2025-03-11

发明(设计)人：

黄少娃黄旭彪翁友民罗晓东黄庭鑫

申请人：

深圳市铨天科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/683

代理机构：

深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527

代理人：

曾令安

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241128
2025-03-11	授权	授权
2025-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆的夹持抓取装置 [P].

黄少娃 ;

黄旭彪 ;

翁友民 ;

罗晓东 ;

黄庭鑫 .

中国专利 :CN119252796A ,2025-01-03

[2]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

高锦波 .

中国专利 :CN221529913U ,2024-08-13

[3]

一种半导体晶圆夹持装置 [P].

王成 ;

徐晶骥 .

中国专利 :CN208570577U ,2019-03-01

[4]

一种半导体晶圆盒抓取装置 [P].

黎明 .

中国专利 :CN217866831U ,2022-11-22

[5]

一种半导体晶圆晶舟夹持装置 [P].

杨刚 ;

魏亮 ;

赵勇 .

中国专利 :CN215496661U ,2022-01-11

[6]

一种半导体晶圆稳定夹持装置 [P].

范秀丽 ;

王春萍 ;

李梦超 .

中国专利 :CN221079980U ,2024-06-04

[7]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘金衡 ;

韦磊 .

中国专利 :CN207498498U ,2018-06-15

[8]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

刘超超 ;

高娟 .

中国专利 :CN218115643U ,2022-12-23

[9]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

肖黎明 ;

李林森 ;

鲁杰 .

中国专利 :CN205529113U ,2016-08-31

[10]

一种半导体晶圆电镀夹持装置 [P].

徐宏进 .

中国专利 :CN110373703A ,2019-10-25

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