一种硅片边缘高效剥离设备及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510144680.2
申请日
2025-02-10
公开(公告)号
CN119601511A
公开(公告)日
2025-03-11
发明(设计)人
孙新利 马俊 尹春 施伟杰
申请人
浙江中晶新材料研究有限公司
申请人地址
313100 浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路69号
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/311
代理机构
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325
代理人
韩燕燕
法律状态
公开
国省代码
浙江省 湖州市
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共 50 条
[1]
一种硅片边缘高效剥离设备及方法 [P]. 
孙新利 ;
马俊 ;
尹春 ;
施伟杰 .
中国专利 :CN119601511B ,2025-04-15
[2]
一种硅片边缘剥离方法及硅片 [P]. 
衡鹏 ;
徐鹏 ;
文英熙 .
中国专利 :CN111540676A ,2020-08-14
[3]
一种硅片边缘剥离方法及硅片 [P]. 
衡鹏 ;
徐鹏 ;
文英熙 .
中国专利 :CN111540676B ,2024-02-23
[4]
一种硅片边缘剥离机 [P]. 
马胜南 .
中国专利 :CN216354070U ,2022-04-19
[5]
一种避免硅片边缘薄膜剥离的方法 [P]. 
徐强 ;
张高升 ;
严萍 ;
李广济 .
中国专利 :CN104867826A ,2015-08-26
[6]
硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P]. 
陈曦鹏 ;
孙介楠 ;
郭宏雁 .
中国专利 :CN119650468B ,2025-10-31
[7]
硅片边缘刻蚀设备和硅片边缘刻蚀方法 [P]. 
陈曦鹏 ;
孙介楠 ;
郭宏雁 .
中国专利 :CN119650468A ,2025-03-18
[8]
一种硅片边缘研磨设备、方法及装置 [P]. 
贺鑫 ;
李坚毅 ;
叶柯柯 ;
宁沛娜 .
中国专利 :CN119458050A ,2025-02-18
[9]
硅片边缘研磨装置及硅片边缘研磨方法 [P]. 
靳凌翔 ;
陈曦鹏 ;
孙介楠 .
中国专利 :CN117464487A ,2024-01-30
[10]
硅片边缘抛光设备及方法、控制装置 [P]. 
默玉海 .
中国专利 :CN121223677A ,2025-12-30