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芯片测试装置和系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420993449.1
申请日
:
2024-05-09
公开(公告)号
:
CN222672967U
公开(公告)日
:
2025-03-25
发明(设计)人
:
吴能
许素超
王杰
沈载清
申请人
:
嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请人地址
:
215027 江苏省苏州市工业园区西沈浒路88号
IPC主分类号
:
H01L21/66
IPC分类号
:
B07C5/02
B07C5/38
H01L21/67
代理机构
:
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
:
折湘
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-25
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片测试板、芯片测试装置和测试系统
[P].
王丽荣
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳市时创意电子股份有限公司
深圳市时创意电子股份有限公司
王丽荣
;
李华星
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机构:
深圳市时创意电子股份有限公司
深圳市时创意电子股份有限公司
李华星
;
胡晓辉
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机构:
深圳市时创意电子股份有限公司
深圳市时创意电子股份有限公司
胡晓辉
.
中国专利
:CN223552255U
,2025-11-14
[2]
芯片测试夹具和芯片测试装置
[P].
张婵娟
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机构:
青岛惠科微电子有限公司
青岛惠科微电子有限公司
张婵娟
;
王国峰
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机构:
青岛惠科微电子有限公司
青岛惠科微电子有限公司
王国峰
.
中国专利
:CN117330930A
,2024-01-02
[3]
芯片测试装置
[P].
胥亚军
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胥亚军
;
洪晴
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洪晴
.
中国专利
:CN218336951U
,2023-01-17
[4]
芯片测试装置
[P].
刘磊
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刘磊
;
王露
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王露
;
戴一峰
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戴一峰
.
中国专利
:CN213302440U
,2021-05-28
[5]
芯片测试装置
[P].
魏北
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机构:
江西万泰达电子科技有限公司
江西万泰达电子科技有限公司
魏北
;
刘水庆
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机构:
江西万泰达电子科技有限公司
江西万泰达电子科技有限公司
刘水庆
.
中国专利
:CN221746098U
,2024-09-20
[6]
异形弹片和芯片测试装置
[P].
匡平
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机构:
深圳市福瑞达电子有限公司
深圳市福瑞达电子有限公司
匡平
.
中国专利
:CN223742553U
,2025-12-30
[7]
芯片测试装置和系统
[P].
巫海苍
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巫海苍
;
周颖聪
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周颖聪
;
宋一品
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宋一品
;
梁寒潇
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梁寒潇
.
中国专利
:CN211826357U
,2020-10-30
[8]
一种芯片测试装置及芯片测试系统
[P].
赵山
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
赵山
;
黄建军
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
黄建军
;
吴永红
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
吴永红
;
陈建丛
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
陈建丛
;
孙钦华
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
孙钦华
.
中国专利
:CN222353963U
,2025-01-14
[9]
芯片的测试装置
[P].
王雷
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机构:
苏州韬盛电子科技有限公司
苏州韬盛电子科技有限公司
王雷
;
王鹏
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机构:
苏州韬盛电子科技有限公司
苏州韬盛电子科技有限公司
王鹏
;
殷岚勇
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机构:
苏州韬盛电子科技有限公司
苏州韬盛电子科技有限公司
殷岚勇
.
中国专利
:CN223065452U
,2025-07-04
[10]
芯片测试装置和设备
[P].
王柳锋
论文数:
0
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王柳锋
.
中国专利
:CN212391573U
,2021-01-22
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