一种硅片处理方法和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111680653.5

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN114464699B

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

邓浩韩伟

申请人：

隆基绿能科技股份有限公司

申请人地址：

710100 陕西省西安市长安区航天中路388号

IPC主分类号：

H10F71/00

IPC分类号：

H10F77/70 C30B33/12 C30B29/06

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

周海业

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[41]

一种硅片清洗装置及硅片清洗方法 [P].

李昀泽 .

中国专利 :CN110323164A ,2019-10-11

[42]

一种硅片吸杂处理方法及硅片和硅基半导体物理器件 [P].

曾俞衡 ;

叶继春 ;

刘尊珂 ;

王若伊 ;

欧亚梨 ;

刘伟 ;

廖明墩 ;

袁刚 ;

黄如伟 .

中国专利 :CN117936638A ,2024-04-26

[43]

一种硅片清洗装置、硅片清洗方法以及硅片存放车 [P].

赵晟佑 .

中国专利 :CN110479685A ,2019-11-22

[44]

硅片表面处理装置 [P].

王大男 ;

韩允 .

中国专利 :CN104051562A ,2014-09-17

[45]

一种硅片烘干处理方法及系统 [P].

周禹 ;

薄千顷 ;

郭翔 ;

付明全 ;

马伟萍 .

中国专利 :CN114993028A ,2022-09-02

[46]

一种硅片制绒后处理方法 [P].

孙林 ;

杜俊霖 ;

孟凡英 ;

刘正新 ;

陈功兵 ;

何堂贵 .

中国专利 :CN111554774A ,2020-08-18

[47]

一种用于硅片表面制样的表面处理及腐蚀的工艺和装置 [P].

盛方毓 ;

闫志瑞 ;

冯泉林 .

中国专利 :CN103165407B ,2013-06-19

[48]

一种硅片加工处理装置及处理工艺 [P].

刘园 ;

袁祥龙 ;

赵洋 ;

武卫 ;

刘建伟 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

张宏杰 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN115472537A ,2022-12-13

[49]

一种硅片表面基化处理方法 [P].

沈发明 ;

梁兴旺 .

中国专利 :CN113013019A ,2021-06-22

[50]

一种cmos硅片裂片的处理装置 [P].

黄福仁 ;

林勇 ;

陈轮兴 .

中国专利 :CN203746819U ,2014-07-30

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