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一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410659363.X
申请日
:
2024-05-27
公开(公告)号
:
CN118507428B
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
王慧卉
黄豹
樊志
申请人
:
株洲宏达电子股份有限公司
申请人地址
:
412000 湖南省株洲市荷塘区新华东路1297号
IPC主分类号
:
H01L21/77
IPC分类号
:
H01L21/70
代理机构
:
湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106
代理人
:
王心中
法律状态
:
授权
国省代码
:
湖南省 株洲市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
授权
授权
2024-08-16
公开
公开
2024-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/77申请日:20240527
共 50 条
[41]
一种集成电路芯片电阻及其制造工艺
[P].
闫方亮
论文数:
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闫方亮
;
史继岩
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史继岩
;
匡小鹏
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匡小鹏
;
闫建康
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闫建康
;
于渤
论文数:
0
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于渤
.
中国专利
:CN110416203A
,2019-11-05
[42]
半导体集成电路及其制造工艺
[P].
畑田明良
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畑田明良
;
片上朗
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片上朗
;
田村直义
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田村直义
;
岛宗洋介
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岛宗洋介
;
岛昌司
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岛昌司
;
大田裕之
论文数:
0
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0
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大田裕之
.
中国专利
:CN1805144B
,2006-07-19
[43]
一种用于集成电路的封装结构
[P].
江子标
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机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
江子标
;
刘贺
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机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
刘贺
.
中国专利
:CN119562456B
,2025-07-25
[44]
一种用于集成电路的封装结构
[P].
江子标
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机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
江子标
;
刘贺
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机构:
江苏铨力微电子有限公司
江苏铨力微电子有限公司
刘贺
.
中国专利
:CN119562456A
,2025-03-04
[45]
用于集成电路的薄膜电阻设备,包括薄膜电阻设备的集成电路
[P].
J·库比克
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J·库比克
;
S·P·威斯顿
论文数:
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S·P·威斯顿
;
P·M·朵兰
论文数:
0
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0
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0
P·M·朵兰
.
中国专利
:CN106684078A
,2017-05-17
[46]
制造集成电路的方法
[P].
鹤目卓也
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鹤目卓也
;
丸山纯矢
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丸山纯矢
;
道前芳隆
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0
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道前芳隆
.
中国专利
:CN1934707B
,2014-09-10
[47]
集成电路以及一种制造集成电路的方法
[P].
M·哈利克
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M·哈利克
;
A·瓦特尔
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0
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A·瓦特尔
;
H·克劳克
论文数:
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H·克劳克
;
G·施米德
论文数:
0
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G·施米德
;
U·茨施尚
论文数:
0
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U·茨施尚
.
中国专利
:CN1875432A
,2006-12-06
[48]
一种集成电路芯片封装制造设备
[P].
邹鑫
论文数:
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机构:
深圳市海鸿微电子科技有限公司
深圳市海鸿微电子科技有限公司
邹鑫
;
潘东升
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机构:
深圳市海鸿微电子科技有限公司
深圳市海鸿微电子科技有限公司
潘东升
;
邹东海
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机构:
深圳市海鸿微电子科技有限公司
深圳市海鸿微电子科技有限公司
邹东海
.
中国专利
:CN117584361A
,2024-02-23
[49]
用于制造集成电路的方法和相应的集成电路
[P].
A·马扎基
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
A·马扎基
;
C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚
.
:CN120358746A
,2025-07-22
[50]
用于制造集成电路的方法和相应的集成电路
[P].
C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
C·A·苏亚雷斯·塞戈维亚
;
S·让诺
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
S·让诺
;
G·马尔迪内利
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
G·马尔迪内利
;
N·米里迪
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机构:
意法半导体国际公司
意法半导体国际公司
N·米里迪
.
:CN120091566A
,2025-06-03
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