一种用于薄膜集成电路的生成制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410659363.X

申请日：

2024-05-27

公开(公告)号：

CN118507428B

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

王慧卉黄豹樊志

申请人：

株洲宏达电子股份有限公司

申请人地址：

412000 湖南省株洲市荷塘区新华东路1297号

IPC主分类号：

H01L21/77

IPC分类号：

H01L21/70

代理机构：

湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106

代理人：

王心中

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权
2024-08-16	公开	公开
2024-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/77申请日:20240527

共 50 条

[21]

用于制造集成电路的工艺以及对应的集成电路 [P].

F·朱利恩 ;

A·马扎基 .

法国专利 :CN112670233B ,2025-09-09

[22]

用于制造集成电路的工艺以及对应的集成电路 [P].

F·朱利恩 ;

A·马扎基 .

中国专利 :CN112670233A ,2021-04-16

[23]

薄膜集成电路器件的制造方法和非接触薄膜集成电路器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

小森美帆 ;

佐藤由里香 ;

细木和江 ;

荻田香 .

中国专利 :CN1894796B ,2007-01-10

[24]

高压驱动集成电路的制造工艺 [P].

李秋德 ;

蔡元礼 .

中国专利 :CN101315908A ,2008-12-03

[25]

一种用于集成电路制造的电路板用钻床 [P].

张全刚 .

中国专利 :CN120957326B ,2025-12-05

[26]

一种用于集成电路制造的电路板用钻床 [P].

张全刚 .

中国专利 :CN120957326A ,2025-11-14

[27]

用于集成电路制造的物品、工艺、系统 [P].

Y.闵 ;

D.苏 .

中国专利 :CN104681521A ,2015-06-03

[28]

一种检测集成电路制造工艺中工艺波动的检测电路 [P].

何燕冬 ;

艾雷 ;

张钢刚 ;

张兴 .

中国专利 :CN103941178B ,2014-07-23

[29]

一种集成电路的制造装置及其制造方法 [P].

蒋中英 ;

雷一腾 ;

肖璐梅 ;

李阳 .

中国专利 :CN110265334A ,2019-09-20

[30]

用于制造集成电路的方法和集成电路 [P].

M.莱姆克 ;

S.特根 ;

M.福格特 .

中国专利 :CN103996660B ,2014-08-20

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