一种溅射靶材扩散焊接设备及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510140891.9

申请日：

2025-02-08

公开(公告)号：

CN119839419A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

吕培聪董利达黄天乐

申请人：

光微半导体材料（宁波）有限公司

申请人地址：

315000 浙江省宁波市宁波杭州湾新区兴慈一路290号3号楼111-5室

IPC主分类号：

B23K20/00

IPC分类号：

B23K20/26 B23K20/14

代理机构：

宁波知坤专利代理事务所(特殊普通合伙) 33312

代理人：

涂萧恺

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 20/00申请日:20250208
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

溅射靶材扩散焊接组合体 [P].

高超 ;

林智行 ;

大岩一彦 ;

山田浩 ;

姚科科 .

中国专利 :CN216576031U ,2022-05-24

[2]

一种高纯钛溅射靶材用焊接设备 [P].

黄炳炎 ;

吕培聪 ;

黄天乐 ;

吕森姣 .

中国专利 :CN119457587A ,2025-02-18

[3]

溅射靶材扩散焊接组合体及方法 [P].

高超 ;

林智行 ;

大岩一彦 ;

山田浩 ;

姚科科 .

中国专利 :CN114192962B ,2025-10-28

[4]

溅射靶材扩散焊接组合体及方法 [P].

高超 ;

林智行 ;

大岩一彦 ;

山田浩 ;

姚科科 .

中国专利 :CN114192962A ,2022-03-18

[5]

一种溅射靶材焊接加工设备及其方法 [P].

吕培聪 ;

黄天乐 ;

董利达 .

中国专利 :CN117920998A ,2024-04-26

[6]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

姚科科 ;

大岩一彦 ;

廣田二郎 ;

林智行 ;

山田浩 .

中国专利 :CN111660003B ,2020-09-15

[7]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

吕培聪 ;

邵帅 ;

邵振亚 .

中国专利 :CN117697242A ,2024-03-15

[8]

溅射靶、溅射靶材及其制造方法 [P].

小岛丰 ;

松前和男 ;

葛城成吾 .

中国专利 :CN101360844A ,2009-02-04

[9]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

大岩一彦 ;

姚科科 ;

张瑾 ;

广田二郎 ;

兵藤芳温 ;

吕培聪 .

中国专利 :CN108994444A ,2018-12-14

[10]

一种溅射靶材焊接方法 [P].

吕培聪 ;

邵帅 ;

邵振亚 .

中国专利 :CN117697242B ,2024-06-25

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