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一种生长SiC晶体的粘结方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510200950.7
申请日
:
2025-02-24
公开(公告)号
:
CN119859851A
公开(公告)日
:
2025-04-22
发明(设计)人
:
胡动力
杨东风
陈湘伟
周小龙
申请人
:
连科半导体有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路15号
IPC主分类号
:
C30B29/36
IPC分类号
:
C30B33/06
代理机构
:
无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625
代理人
:
谢恺
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/36申请日:20250224
2025-04-22
公开
公开
共 50 条
[1]
一种生长SiC晶体的籽晶粘结方法
[P].
孔海宽
论文数:
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孔海宽
;
严成锋
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严成锋
;
忻隽
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忻隽
;
陈建军
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陈建军
;
肖兵
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肖兵
;
陈之战
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陈之战
;
杨建华
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杨建华
;
施尔畏
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施尔畏
.
中国专利
:CN102534762A
,2012-07-04
[2]
挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法
[P].
胡彬
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
胡彬
;
段焕涛
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
段焕涛
.
中国专利
:CN117822097A
,2024-04-05
[3]
一种减少SiC晶体生长中缺陷产生的方法
[P].
郑清超
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郑清超
;
杨坤
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杨坤
.
中国专利
:CN106245110B
,2016-12-21
[4]
一种用于生长SiC晶体的坩埚
[P].
邓树军
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邓树军
;
高宇
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高宇
;
陶莹
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陶莹
;
赵梅玉
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赵梅玉
;
段聪
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段聪
.
中国专利
:CN203546203U
,2014-04-16
[5]
一种PVT法生长SiC晶体的籽晶固定方法
[P].
孔海宽
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孔海宽
;
忻隽
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忻隽
;
陈建军
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陈建军
;
严成锋
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严成锋
;
刘熙
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刘熙
;
肖兵
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肖兵
;
杨建华
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杨建华
;
施尔畏
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施尔畏
.
中国专利
:CN103374750A
,2013-10-30
[6]
一种SiC晶体生长保温设备及其方法
[P].
万峰
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机构:
江苏美东半导体有限公司
江苏美东半导体有限公司
万峰
.
中国专利
:CN119980450A
,2025-05-13
[7]
一种低温溶液法生长SiC晶体的方法
[P].
雷云
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
雷云
;
邓幻
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
邓幻
;
雷敏鹏
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
雷敏鹏
;
李鹏
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
李鹏
;
马文会
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
马文会
;
母凤文
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
母凤文
;
郭超
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机构:
昆明理工大学
昆明理工大学
郭超
.
中国专利
:CN116145258B
,2025-05-23
[8]
一种SiC晶体生长炉
[P].
陈鹏飞
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机构:
苏州清研半导体科技有限公司
苏州清研半导体科技有限公司
陈鹏飞
;
杨倩倩
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机构:
苏州清研半导体科技有限公司
苏州清研半导体科技有限公司
杨倩倩
;
苗浩伟
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机构:
苏州清研半导体科技有限公司
苏州清研半导体科技有限公司
苗浩伟
;
李嘉琪
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机构:
苏州清研半导体科技有限公司
苏州清研半导体科技有限公司
李嘉琪
.
中国专利
:CN222251120U
,2024-12-27
[9]
一种SiC晶体的制造方法
[P].
孙月静
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孙月静
.
中国专利
:CN108977886A
,2018-12-11
[10]
分步生长弱磁性Fe-V共掺杂SiC晶体的方法
[P].
卓世异
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卓世异
;
刘学超
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刘学超
;
严成锋
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严成锋
;
施尔畏
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0
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施尔畏
.
中国专利
:CN110699752A
,2020-01-17
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