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一种测量外延片的外延层厚度的装置及其测量方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411590354.6
申请日：
2024-11-08
公开(公告)号：
CN119133081B
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
徐新华
申请人：
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
申请人地址：
323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-241
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477
代理人：
王美芳
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
丽水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-08 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-13 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241108 |