一种晶圆位置矫正装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311359037.9

申请日：

2023-10-19

公开(公告)号：

CN119864306A

公开(公告)日：

2025-04-22

发明(设计)人：

张永盛

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20231019
2025-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆位置矫正装置 [P].

梁倪萍 ;

李垚 ;

陈伏宏 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208444814U ,2019-01-29

[2]

一种晶圆位置矫正装置 [P].

安彦喜 ;

苏小鹏 ;

张泽辉 .

中国专利 :CN220821517U ,2024-04-19

[3]

一种晶圆位置矫正装置 [P].

刘芳妍 ;

唐国军 ;

王智权 ;

赫国兰 .

中国专利 :CN223582977U ,2025-11-21

[4]

一种晶圆矫正装置及半导体设备 [P].

请求不公布姓名 ;

马钰辰 .

中国专利 :CN222562666U ,2025-03-04

[5]

一种晶圆矫正装置 [P].

杨皓翔 ;

汪东 .

中国专利 :CN216749835U ,2022-06-14

[6]

一种晶圆位置检测装置 [P].

陈增亮 ;

魏寅 ;

刘乐 ;

曾岩 ;

吴志军 ;

李安平 .

中国专利 :CN220820260U ,2024-04-19

[7]

一种玻璃基板位置矫正装置及方法 [P].

王玉添 .

中国专利 :CN107170703A ,2017-09-15

[8]

晶圆位置校准装置 [P].

么曼实 ;

刘春峰 ;

王春雷 ;

罗功林 ;

李海卫 .

中国专利 :CN118969702A ,2024-11-15

[9]

晶圆位置校准装置 [P].

么曼实 ;

刘春峰 ;

王春雷 ;

罗功林 ;

李海卫 .

中国专利 :CN118969702B ,2025-02-07

[10]

一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

耿玓 ;

王桂磊 ;

赵超 ;

李伟伟 ;

卢年端 ;

李泠 .

中国专利 :CN118315305A ,2024-07-09

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