半导体器件的测试电路与测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411690979.X

申请日：

2024-11-25

公开(公告)号：

CN119165323B

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

伍珈乐陈中圆金锐贾晓龙

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

王露玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	授权	授权
2025-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20241125
2024-12-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件的测试电路与测试方法 [P].

伍珈乐 ;

陈中圆 ;

金锐 ;

贾晓龙 .

中国专利 :CN119165323A ,2024-12-20

[2]

半导体器件的测试电路及测试方法 [P].

柯天麒 ;

苏凤梅 ;

汤茂亮 .

中国专利 :CN109860150A ,2019-06-07

[3]

测试电路、测试系统、测试方法和半导体器件 [P].

侯闯明 .

中国专利 :CN117368676A ,2024-01-09

[4]

测试半导体器件的电路和方法 [P].

世永丈 .

中国专利 :CN1690724A ,2005-11-02

[5]

测试电路、包括测试电路的半导体器件和测试系统 [P].

金东旭 .

中国专利 :CN112435708A ,2021-03-02

[6]

半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置 [P].

郑宇廷 .

中国专利 :CN115602238A ,2023-01-13

[7]

半导体器件的测试方法与半导体器件的测试装置 [P].

郑宇廷 .

中国专利 :CN115602238B ,2025-05-30

[8]

用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片 [P].

杉山秀俊 ;

中岛雅夫 ;

毛利阳幸 ;

铃木英明 .

中国专利 :CN101030547A ,2007-09-05

[9]

半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器件及其制造方法 [P].

山口直子 ;

杉崎吉昭 ;

青木秀夫 ;

平冈俊郎 ;

堀田康之 ;

青竹茂 ;

泽登美纱 .

中国专利 :CN1449010A ,2003-10-15

[10]

一种半导体器件测试电路 [P].

罗契英 ;

胡孟金 ;

张丽回 ;

莫清深 .

中国专利 :CN222070760U ,2024-11-26

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