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一种晶圆生产输送装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421466207.3
申请日
:
2024-06-25
公开(公告)号
:
CN222720374U
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
高洁
钱长沛
申请人
:
无锡君捷电子科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区泰山路2号B楼J1室
IPC主分类号
:
H01L21/677
IPC分类号
:
代理机构
:
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825
代理人
:
韩蓉蓉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆输送装置
[P].
程胜
论文数:
0
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0
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机构:
昆山瑞泰智能科技有限公司
昆山瑞泰智能科技有限公司
程胜
;
张建伟
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机构:
昆山瑞泰智能科技有限公司
昆山瑞泰智能科技有限公司
张建伟
;
徐东冬
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机构:
昆山瑞泰智能科技有限公司
昆山瑞泰智能科技有限公司
徐东冬
.
中国专利
:CN221427693U
,2024-07-26
[2]
晶圆输送装置
[P].
林明峣
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林明峣
.
中国专利
:CN208014665U
,2018-10-26
[3]
一种圆晶检测输送装置
[P].
笪晨
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机构:
易发智能装备(昆山)有限公司
易发智能装备(昆山)有限公司
笪晨
;
罗墉
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机构:
易发智能装备(昆山)有限公司
易发智能装备(昆山)有限公司
罗墉
;
罗文进
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机构:
易发智能装备(昆山)有限公司
易发智能装备(昆山)有限公司
罗文进
;
张玉恒
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机构:
易发智能装备(昆山)有限公司
易发智能装备(昆山)有限公司
张玉恒
.
中国专利
:CN220290772U
,2024-01-02
[4]
一种晶圆生产输送机构
[P].
李春财
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机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
李春财
;
张永胜
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机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
张永胜
.
中国专利
:CN221805482U
,2024-10-01
[5]
晶圆盒输送装置
[P].
吴功
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0
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0
吴功
.
中国专利
:CN206711877U
,2017-12-05
[6]
晶圆的输送装置
[P].
王剑
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王剑
;
董兵超
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董兵超
;
许振杰
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许振杰
;
姚宇
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姚宇
;
尹士龙
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尹士龙
;
崔凯
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崔凯
;
王同庆
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王同庆
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN208120095U
,2018-11-20
[7]
一种晶圆检测用输送装置
[P].
吴龙军
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吴龙军
.
中国专利
:CN212659509U
,2021-03-05
[8]
一种晶圆盒自动输送装置
[P].
周志刚
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周志刚
;
王静强
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王静强
;
徐福兴
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徐福兴
;
黄锡钦
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黄锡钦
;
陈亮
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陈亮
.
中国专利
:CN215247638U
,2021-12-21
[9]
一种晶圆输送装置
[P].
王阳
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机构:
芯达半导体设备(苏州)有限公司
芯达半导体设备(苏州)有限公司
王阳
;
魏猛
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机构:
芯达半导体设备(苏州)有限公司
芯达半导体设备(苏州)有限公司
魏猛
;
张佳男
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机构:
芯达半导体设备(苏州)有限公司
芯达半导体设备(苏州)有限公司
张佳男
.
中国专利
:CN121096945A
,2025-12-09
[10]
一种晶圆输送装置
[P].
曹承育
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曹承育
;
张志平
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张志平
.
中国专利
:CN108074847A
,2018-05-25
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