一种晶圆生产输送装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421466207.3
申请日
2024-06-25
公开(公告)号
CN222720374U
公开(公告)日
2025-04-04
发明(设计)人
高洁 钱长沛
申请人
无锡君捷电子科技有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区泰山路2号B楼J1室
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
代理机构
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825
代理人
韩蓉蓉
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆输送装置 [P]. 
程胜 ;
张建伟 ;
徐东冬 .
中国专利 :CN221427693U ,2024-07-26
[2]
晶圆输送装置 [P]. 
林明峣 .
中国专利 :CN208014665U ,2018-10-26
[3]
一种圆晶检测输送装置 [P]. 
笪晨 ;
罗墉 ;
罗文进 ;
张玉恒 .
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[4]
一种晶圆生产输送机构 [P]. 
李春财 ;
张永胜 .
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[5]
晶圆盒输送装置 [P]. 
吴功 .
中国专利 :CN206711877U ,2017-12-05
[6]
晶圆的输送装置 [P]. 
王剑 ;
董兵超 ;
许振杰 ;
姚宇 ;
尹士龙 ;
崔凯 ;
王同庆 ;
路新春 .
中国专利 :CN208120095U ,2018-11-20
[7]
一种晶圆检测用输送装置 [P]. 
吴龙军 .
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[8]
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周志刚 ;
王静强 ;
徐福兴 ;
黄锡钦 ;
陈亮 .
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[9]
一种晶圆输送装置 [P]. 
王阳 ;
魏猛 ;
张佳男 .
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[10]
一种晶圆输送装置 [P]. 
曹承育 ;
张志平 .
中国专利 :CN108074847A ,2018-05-25