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超结MOS器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510009908.7
申请日
:
2025-01-03
公开(公告)号
:
CN119947155A
公开(公告)日
:
2025-05-06
发明(设计)人
:
王宝剑
尹小宝
申请人
:
瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄11号
IPC主分类号
:
H10D30/01
IPC分类号
:
H10D30/66
H10D62/10
H01L23/367
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
余明伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-23
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/01申请日:20250103
2025-05-06
公开
公开
共 50 条
[1]
超结MOS器件及其制造方法
[P].
袁力鹏
论文数:
0
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袁力鹏
;
徐吉程
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徐吉程
;
宁波
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宁波
.
中国专利
:CN107863378A
,2018-03-30
[2]
超结MOS器件
[P].
杨伟
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨伟
;
张静娴
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张静娴
;
倪运春
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
倪运春
;
潘嘉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
杨继业
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨继业
.
中国专利
:CN117832256A
,2024-04-05
[3]
超结MOS器件结构及其制备方法
[P].
罗杰馨
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罗杰馨
;
薛忠营
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薛忠营
;
柴展
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柴展
;
徐大朋
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徐大朋
;
肖兵
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肖兵
.
中国专利
:CN110176499B
,2019-08-27
[4]
超结MOS器件结构及其制备方法
[P].
罗杰馨
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罗杰馨
;
薛忠营
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薛忠营
;
柴展
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柴展
;
徐大朋
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徐大朋
;
黄肖艳
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黄肖艳
.
中国专利
:CN110212026B
,2019-09-06
[5]
一种沟槽栅超结MOS器件及其制备方法
[P].
李平
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机构:
华润微电子(重庆)有限公司
华润微电子(重庆)有限公司
李平
.
中国专利
:CN120224728A
,2025-06-27
[6]
一种超结MOS器件及其制备方法
[P].
余快
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
余快
;
黄宗源
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
黄宗源
;
谢良玉
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
谢良玉
;
黎赞芳
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
黎赞芳
.
中国专利
:CN119815888A
,2025-04-11
[7]
一种超结MOS器件及其制备方法
[P].
余快
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
余快
;
黄宗源
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
黄宗源
;
谢良玉
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
谢良玉
;
黎赞芳
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机构:
江西萨瑞半导体技术有限公司
江西萨瑞半导体技术有限公司
黎赞芳
.
中国专利
:CN119815888B
,2025-06-06
[8]
沟槽栅超结MOS器件
[P].
杨伟
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨伟
;
张旋
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张旋
;
倪运春
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
倪运春
;
潘嘉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
潘嘉
;
杨继业
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
杨继业
.
中国专利
:CN118039670A
,2024-05-14
[9]
超结MOS器件及其形成方法
[P].
颜树范
论文数:
0
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机构:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
颜树范
.
中国专利
:CN117393436A
,2024-01-12
[10]
MOS器件及其制备方法
[P].
何亚川
论文数:
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
何亚川
;
郭振强
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
郭振强
;
黄鹏
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
黄鹏
;
姜慧琴
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
姜慧琴
;
于双
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
于双
;
肖敬才
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
肖敬才
.
中国专利
:CN118471912A
,2024-08-09
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