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热介质供给装置及包括其的基板处理装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311631478.X
申请日：
2023-11-30
公开(公告)号：
CN120072687A
公开(公告)日：
2025-05-30
发明(设计)人：
田才允
崔栋旭
申请人：
圆益IPS股份有限公司
申请人地址：
韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
F28D21/00
代理机构：
北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384
代理人：
郑青松
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231130 |
| 2025-05-30 | 公开 | 公开 |