气体供给模块及包括其的基板处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311713758.5

申请日：

2023-12-13

公开(公告)号：

CN120072609A

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

金刚熙金荣敏金重吉金贤郑玟煜

申请人：

圆益IPS股份有限公司

申请人地址：

韩国京畿道平泽市振威面振威产团路75

IPC主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

B01D1/00 B01D1/20 B01D1/30

代理机构：

北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384

代理人：

郑青松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20231213
2025-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

基板支撑模块及包括其的基板处理装置 [P].

梁承悦 ;

朴暻完 .

韩国专利 :CN117936451A ,2024-04-26

[2]

热介质供给装置及包括其的基板处理装置 [P].

田才允 ;

崔栋旭 .

韩国专利 :CN120072687A ,2025-05-30

[3]

气体注入装置及包括其的基板处理装置 [P].

李钟喆 ;

申宰哲 ;

郑珉和 ;

郑淑真 ;

崔釿奎 ;

李晶桓 .

中国专利 :CN108070845A ,2018-05-25

[4]

气体供给装置及基板处理装置 [P].

五味久 ;

齐藤哲也 ;

挂川崇 ;

间瀬贵久 ;

小泉真 ;

多田国弘 ;

若林哲 ;

成嶋健索 ;

方成 .

中国专利 :CN1958170A ,2007-05-09

[5]

基板处理模块及包括该基板处理模块的装置 [P].

金泰雨 ;

李相洙 ;

黄载勳 .

中国专利 :CN114300378A ,2022-04-08

[6]

气体供给装置、基板处理装置及供给气体设定方法 [P].

水泽兼悦 ;

伊藤惠贵 ;

伊藤昌秀 .

中国专利 :CN100390933C ,2006-06-14

[7]

气体供给部及基板处理装置 [P].

藏田智之 ;

森田慎也 ;

平野敦士 ;

村田慧 ;

冈田裕巳 .

中国专利 :CN218299750U ,2023-01-13

[8]

供气模块及包括此的基板处理装置 [P].

宋昞昊 .

中国专利 :CN114551205A ,2022-05-27

[9]

供气模块及包括此的基板处理装置 [P].

宋昞昊 .

韩国专利 :CN114551205B ,2025-02-14

[10]

气体供给装置、基板处理装置以及气体供给方法 [P].

水泽兼悦 .

中国专利 :CN100514552C ,2007-08-08

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