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衬底研磨方法以及研磨机台
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510616808.0
申请日
:
2025-05-14
公开(公告)号
:
CN120307182A
公开(公告)日
:
2025-07-15
发明(设计)人
:
陈猛
申请人
:
上海超硅半导体股份有限公司
重庆超硅半导体有限公司
申请人地址
:
201616 上海市松江区鼎松路150弄1-15号
IPC主分类号
:
B24B37/00
IPC分类号
:
B24B37/34
B24B55/02
B24B55/00
B24B37/005
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
赵娟娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/00申请日:20250514
2025-07-15
公开
公开
共 50 条
[1]
研磨机台及研磨方法
[P].
姚力军
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姚力军
;
潘杰
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潘杰
;
王学泽
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王学泽
;
沈佳迪
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沈佳迪
.
中国专利
:CN108655947A
,2018-10-16
[2]
研磨垫、研磨机台及研磨方法
[P].
丁弋
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丁弋
;
朱也方
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朱也方
;
严钧华
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严钧华
.
中国专利
:CN103862364A
,2014-06-18
[3]
研磨终点探测方法、装置及研磨机台
[P].
张明华
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张明华
;
严钧华
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严钧华
;
黄耀东
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黄耀东
;
方精训
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方精训
;
彭树根
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彭树根
.
中国专利
:CN103084968A
,2013-05-08
[4]
研磨盘及研磨机台
[P].
赵振伟
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赵振伟
.
中国专利
:CN202428308U
,2012-09-12
[5]
研磨装置和研磨机台
[P].
何正鸿
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
何正鸿
;
高滢滢
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
高滢滢
;
夏锦枫
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
夏锦枫
;
王立钢
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
王立钢
.
中国专利
:CN223506946U
,2025-11-04
[6]
研磨垫整理方法及研磨机台
[P].
唐强
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唐强
.
中国专利
:CN106141894A
,2016-11-23
[7]
预热研磨垫的研磨机台
[P].
邓武锋
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邓武锋
;
刘俊良
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刘俊良
.
中国专利
:CN201744919U
,2011-02-16
[8]
研磨机台及其加工方法
[P].
蔡荣峰
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蔡荣峰
.
中国专利
:CN104002228B
,2014-08-27
[9]
利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法
[P].
殷天赐
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殷天赐
.
中国专利
:CN107443174B
,2017-12-08
[10]
机械研磨机台异常侦测仪及侦测方法、机械研磨机台
[P].
孙鹏
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孙鹏
;
夏林华
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夏林华
;
赵雪峰
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赵雪峰
;
田国军
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田国军
;
周维娜
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周维娜
.
中国专利
:CN108015665A
,2018-05-11
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