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一种蚀刻残留物去除组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311830979.0
申请日
:
2023-12-28
公开(公告)号
:
CN120272281A
公开(公告)日
:
2025-07-08
发明(设计)人
:
张文贝
刘兵
彭洪修
郭辛煊
申请人
:
安集微电子科技(上海)股份有限公司
申请人地址
:
201201 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
IPC主分类号
:
C11D7/32
IPC分类号
:
C11D7/26
C11D7/34
C11D7/60
C23G5/036
C23G5/032
代理机构
:
上海市建纬律师事务所 31579
代理人
:
李佳铭;王芳
法律状态
:
公开
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-08
公开
公开
共 50 条
[1]
一种去除蚀刻残留物的化学组合物
[P].
张文贝
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机构:
宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
张文贝
;
刘兵
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宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
刘兵
;
彭洪修
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宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
彭洪修
;
郭辛煊
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机构:
宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
郭辛煊
.
中国专利
:CN120272922A
,2025-07-08
[2]
一种蚀刻残留物去除剂组合物
[P].
程章
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安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
程章
;
彭洪修
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安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
彭洪修
;
刘兵
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安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
刘兵
;
吴兵
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机构:
安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
吴兵
.
中国专利
:CN119414678A
,2025-02-11
[3]
一种去除蚀刻残留物的组合物
[P].
蔡贝克
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宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
蔡贝克
;
刘兵
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机构:
宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
刘兵
;
彭洪修
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宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
彭洪修
;
李志豪
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宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
李志豪
;
温启蒙
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宁波安集微电子科技有限公司
宁波安集微电子科技有限公司
温启蒙
.
中国专利
:CN120230612A
,2025-07-01
[4]
一种用于蚀刻后残留物去除的组合物
[P].
夏德勇
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安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
夏德勇
;
刘兵
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安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
刘兵
;
刘玉凤
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机构:
安集微电子科技(上海)股份有限公司
安集微电子科技(上海)股份有限公司
刘玉凤
.
中国专利
:CN120173682A
,2025-06-20
[5]
用于去除蚀刻后残留物的清洁组合物
[P].
M·佩恩
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M·佩恩
;
E·库珀
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E·库珀
;
金万涞
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金万涞
;
E·洪
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E·洪
;
S·金
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S·金
.
中国专利
:CN110023477A
,2019-07-16
[6]
一种去除蚀刻残留物的清洗液
[P].
程章
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程章
;
刘兵
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刘兵
;
肖林成
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肖林成
;
彭洪修
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彭洪修
.
中国专利
:CN113568286A
,2021-10-29
[7]
一种兼具WC去除和蚀刻残留物清洁的组合物
[P].
叶瑞
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
叶瑞
;
谢建
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
谢建
;
贺兆波
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
贺兆波
;
吴政
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
吴政
;
王亮
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
王亮
;
孟牧麟
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
孟牧麟
;
刘春丽
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
刘春丽
;
彭秋桂
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
彭秋桂
;
汪凡杰
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湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
汪凡杰
;
李宇
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机构:
湖北兴福电子材料股份有限公司
湖北兴福电子材料股份有限公司
李宇
.
中国专利
:CN118185631A
,2024-06-14
[8]
用于去除刻蚀残留物的组合物
[P].
刘兵
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刘兵
;
彭洪修
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彭洪修
;
王淑敏
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王淑敏
.
中国专利
:CN101490627B
,2009-07-22
[9]
残留物去除
[P].
金正男
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金正男
;
刘彪
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刘彪
;
潘成
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潘成
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埃莉卡·陈
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埃莉卡·陈
;
殷正操
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殷正操
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斯里尼瓦斯·D·内曼尼
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斯里尼瓦斯·D·内曼尼
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怡利·叶
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怡利·叶
.
中国专利
:CN112136204A
,2020-12-25
[10]
残留物去除
[P].
金正男
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
金正男
;
刘彪
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
刘彪
;
潘成
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应用材料公司
应用材料公司
潘成
;
埃莉卡·陈
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应用材料公司
应用材料公司
埃莉卡·陈
;
殷正操
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应用材料公司
应用材料公司
殷正操
;
斯里尼瓦斯·D·内曼尼
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应用材料公司
应用材料公司
斯里尼瓦斯·D·内曼尼
;
怡利·叶
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
怡利·叶
.
美国专利
:CN112136204B
,2024-10-11
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