官能化碳颗粒钨CMP浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411940751.1

申请日：

2024-12-26

公开(公告)号：

CN120290102A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

A·W·马丁郭毅

申请人：

杜邦电子材料控股股份有限公司

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

C09G1/02

IPC分类号：

H01L21/306 C23F3/04 C23F11/173

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

乐洪咏;陈哲锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

官能化碳颗粒CMP浆料 [P].

郭毅 ;

A·W·马丁 .

美国专利 :CN120290099A ,2025-07-11

[2]

官能化碳颗粒CMP浆料分散体 [P].

A·W·马丁 ;

郭毅 .

美国专利 :CN120290101A ,2025-07-11

[3]

官能化金属和氮化物CMP浆料 [P].

郭毅 ;

A·W·马丁 .

美国专利 :CN120290100A ,2025-07-11

[4]

CMP浆料组成物和使用其抛光图案化钨晶片的方法 [P].

李知虎 ;

朴泰远 ;

金元中 ;

李义郎 .

中国专利 :CN111732898B ,2020-10-02

[5]

CMP浆料的辅助剂 [P].

李基罗 ;

金种珌 ;

洪瑛晙 .

中国专利 :CN101415525B ,2009-04-22

[6]

钨化学机械抛光浆料 [P].

M·斯腾德 ;

A·德雷克斯凯 ;

B·布伦南 .

美国专利 :CN118510855A ,2024-08-16

[7]

用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和钨抛光方法 [P].

李知虎 ;

李泳基 ;

沈秀姸 ;

李贤玗 ;

李锺元 .

韩国专利 :CN115710463B ,2024-07-23

[8]

一种钨研磨用CMP浆料组合物 [P].

朴在勤 ;

朴珍亨 ;

林宰亨 ;

曹宗煐 ;

崔浩 ;

黃熹燮 .

中国专利 :CN103228756B ,2013-07-31

[9]

用于硬化的流体材料的CMP浆料溶液 [P].

林国楹 ;

刘文贵 ;

蔡腾群 ;

李胜男 ;

连国成 ;

林长生 ;

周有伟 .

中国专利 :CN105017973A ,2015-11-04

[10]

用于抛光铜阻障层的CMP浆料组成物 [P].

李昇勋 ;

李昇炫 ;

金胜焕 ;

朴庆一 .

韩国专利 :CN119487140A ,2025-02-18

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