碳化硅晶锭加工方法及加工系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510445458.6

申请日：

2025-04-09

公开(公告)号：

CN119952304B

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

欧阳鹏根盛永江刘小琴杨水淼赵阳阳丁津伟

申请人：

浙江求是半导体设备有限公司浙江晶瑞电子材料有限公司浙江晶盛机电股份有限公司

申请人地址：

311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/00 B23K26/70 B23K26/402

代理机构：

杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329

代理人：

许红平

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省绍兴市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-09	公开	公开
2025-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20250409
2025-07-08	授权	授权

共 50 条

[41]

碳化硅喷涂固化检测加工系统及其加工方法 [P].

邱建军 ;

林杰 .

中国专利 :CN119634151A ,2025-03-18

[42]

碳化硅晶片、晶锭及其制备方法 [P].

方帅 ;

高宇晗 ;

高超 ;

石志强 ;

杨世兴 ;

宗艳民 .

中国专利 :CN112501694B ,2021-03-16

[43]

碳化硅晶片、晶锭及其制备方法 [P].

方帅 ;

高宇晗 ;

高超 ;

石志强 ;

杨世兴 ;

宗艳民 .

中国专利 :CN112501687B ,2021-03-16

[44]

碳化硅衬底、晶锭及其制备方法 [P].

方帅 ;

高宇晗 ;

高超 ;

石志强 ;

杨世兴 ;

宗艳民 .

中国专利 :CN112466929A ,2021-03-09

[45]

基于液氮温控的碳化硅晶锭激光剥离方法及系统 [P].

高宇鹏 ;

李斌 ;

魏汝省 ;

毛开礼 ;

李天 ;

刘宏伟 ;

吴宇飞 .

中国专利 :CN120719399A ,2025-09-30

[46]

碳化硅晶锭拆取装置 [P].

胡方宇 .

中国专利 :CN221760040U ,2024-09-24

[47]

碳化硅原料加工方法 [P].

王增泽 .

中国专利 :CN110983446A ,2020-04-10

[48]

激光加工装置、碳化硅晶锭的切割方法及激光处理系统 [P].

马文帅 ;

金贤敏 ;

史长坤 ;

李涛 ;

王永志 ;

魏志猛 .

中国专利 :CN119501324A ,2025-02-25

[49]

一种碳化硅晶圆的加工方法 [P].

冯磊 ;

张峰 ;

陈浩 ;

顾凯峰 ;

吴城垦 ;

张羽丰 ;

寿浙琼 ;

柴晓程 .

中国专利 :CN119458135A ,2025-02-18

[50]

一种碳化硅晶棒的加工方法 [P].

王旗 ;

刘硕 ;

张林 ;

马立兴 ;

李印 ;

杨恒 ;

宋猛 ;

潘亚妮 ;

刘耀华 ;

郭德华 ;

王昆鹏 ;

徐健 ;

隋晓明 ;

宗艳民 .

中国专利 :CN118744275A ,2024-10-08

← 1 2 3 4 5 →