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一种Si掺杂的P型半导体GaSb靶材及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510435030.3
申请日
:
2025-04-08
公开(公告)号
:
CN120291031A
公开(公告)日
:
2025-07-11
发明(设计)人
:
沈文兴
白平平
童培云
申请人
:
先导薄膜材料(广东)有限公司
申请人地址
:
511517 广东省清远市高新区百嘉工业园27-9区
IPC主分类号
:
C23C14/34
IPC分类号
:
C23C14/14
C22C1/04
B22F3/15
代理机构
:
长沙辰齐知壹知识产权代理事务所(普通合伙) 43290
代理人
:
肖小龙
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/34申请日:20250408
2025-07-11
公开
公开
共 50 条
[1]
一种Te掺杂的N型半导体GaSb靶材及其制备方法
[P].
沈文兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先导薄膜材料(广东)有限公司
先导薄膜材料(广东)有限公司
沈文兴
;
白平平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先导薄膜材料(广东)有限公司
先导薄膜材料(广东)有限公司
白平平
;
童培云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先导薄膜材料(广东)有限公司
先导薄膜材料(广东)有限公司
童培云
.
中国专利
:CN120291030A
,2025-07-11
[2]
一种半导体用GaSb靶材的制备方法
[P].
沈文兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈文兴
;
白平平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白平平
;
谢小豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢小豪
;
童培云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童培云
.
中国专利
:CN114657400B
,2022-06-24
[3]
一种P型半导体、P型掺杂剂的制备方法
[P].
潘家明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘家明
;
何广川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何广川
.
中国专利
:CN102925964A
,2013-02-13
[4]
一种p型半导体掺镍氧化铜靶材及其制备方法
[P].
张群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张群
;
施展
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施展
;
杨铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨铭
;
王颖华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王颖华
.
中国专利
:CN101260507A
,2008-09-10
[5]
一种半导体靶材组件及其制备工艺
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚力军
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
边逸军
;
潘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘杰
;
王学泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学泽
;
袁波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁波
.
中国专利
:CN111850494A
,2020-10-30
[6]
一种P型半导体石墨及其制备方法
[P].
王志辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王志辉
;
张培林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张培林
;
武建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武建军
;
柴利春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴利春
;
张作文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张作文
.
中国专利
:CN112011782A
,2020-12-01
[7]
一种异形半导体靶材的制备方法
[P].
顾宗慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
基迈克材料科技(苏州)有限公司
基迈克材料科技(苏州)有限公司
顾宗慧
;
张扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
基迈克材料科技(苏州)有限公司
基迈克材料科技(苏州)有限公司
张扬
.
中国专利
:CN116791044B
,2024-10-22
[8]
一种半导体工业用靶材及其制备方法
[P].
雷雨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雷雨
;
周志宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周志宏
;
肖世洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖世洪
;
刘芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘芳
.
中国专利
:CN114150277A
,2022-03-08
[9]
一种半导体钼靶材及其制备方法和用途
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚力军
;
郭红波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭红波
;
潘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘杰
;
王学泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学泽
;
吴庆勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴庆勇
.
中国专利
:CN111850495B
,2020-10-30
[10]
一种半导体用碗状靶材及其制备方法
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚力军
;
潘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘杰
;
边逸军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
边逸军
;
王学泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学泽
;
冯周瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯周瑜
;
罗明浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗明浩
.
中国专利
:CN113718211A
,2021-11-30
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