一种用于两层挠性覆铜板的电解铜箔及其表面处理工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510137920.6

申请日：

2025-02-07

公开(公告)号：

CN120250098A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

潘少彤庞志君钟鸿杰杨红光

申请人：

九江德福科技股份有限公司

申请人地址：

332000 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号

IPC主分类号：

C25D5/14

IPC分类号：

C25D3/38 C25D7/06

代理机构：

上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290

代理人：

王琦玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/14申请日:20250207
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

李远泰 ;

林健 ;

赵志良 ;

洪梅新 ;

李尚昆 ;

蓝始耀 ;

赵志金 ;

巫海峰 .

中国专利 :CN114481245A ,2022-05-13

[2]

一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

刘建广 ;

徐树民 ;

马学武 ;

徐策 ;

考松波 ;

杨宝杰 .

中国专利 :CN102618902A ,2012-08-01

[3]

电解铜箔的黑色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

刘建广 ;

杨祥魁 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

胡旭日 .

中国专利 :CN101906630A ,2010-12-08

[4]

一种降低电解铜箔粗糙度的表面处理工艺 [P].

杨祥魁 ;

徐树民 ;

刘建广 ;

马学武 ;

宋召霞 ;

徐策 ;

王涛 .

中国专利 :CN102586831A ,2012-07-18

[5]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088A ,2024-08-09

[6]

一种反转电解铜箔表面处理工艺 [P].

岳双霞 ;

谭国培 ;

朱习录 ;

唐聪 .

中国专利 :CN118461088B ,2024-10-18

[7]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

谢佳博 ;

徐佳良 ;

洪正钜 ;

温玉清 ;

叶敬敏 .

中国专利 :CN119121243A ,2024-12-13

[8]

一种电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘少华 ;

叶敬敏 ;

杨剑文 ;

赖建基 ;

杨可尊 ;

李伟锋 .

中国专利 :CN111394765A ,2020-07-10

[9]

电解铜箔的灰色表面处理工艺 [P].

徐树民 ;

胡旭日 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

郑小伟 ;

刘建广 .

中国专利 :CN1962944A ,2007-05-16

[10]

用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法 [P].

杨红光 ;

陈文鹏 .

中国专利 :CN110093637A ,2019-08-06

← 1 2 3 4 5 →