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一种碳化硅晶圆的自动精细研磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422323878.0
申请日
:
2024-09-24
公开(公告)号
:
CN223160721U
公开(公告)日
:
2025-07-29
发明(设计)人
:
邵永杰
申请人
:
海宁跨界国际半导体制造有限公司
申请人地址
:
314000 浙江省嘉兴市海宁市长安镇新潮路19号2幢1层
IPC主分类号
:
B24B37/08
IPC分类号
:
B24B37/34
B24B55/06
代理机构
:
合肥懿晟卓越知识产权代理事务所(普通合伙) 34394
代理人
:
陈少静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高效碳化硅晶圆研磨装置
[P].
侯明宇
论文数:
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0
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
侯明宇
;
肖方振
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
肖方振
;
姚佳辉
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
姚佳辉
;
黄粤
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机构:
太原科技大学
太原科技大学
黄粤
.
中国专利
:CN223442000U
,2025-10-17
[2]
一种研磨碳化硅晶圆的方法、碳化硅晶圆研磨液及其应用
[P].
郝唯佑
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
郝唯佑
;
翟虎
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
翟虎
;
林宏达
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
林宏达
;
孙金梅
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机构:
浙江兆晶新材料科技有限公司
浙江兆晶新材料科技有限公司
孙金梅
.
中国专利
:CN117645841A
,2024-03-05
[3]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
[P].
聂传凯
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聂传凯
.
中国专利
:CN218364021U
,2023-01-24
[4]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置
[P].
苏晋苗
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苏晋苗
;
苏冠暐
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苏冠暐
.
中国专利
:CN212044170U
,2020-12-01
[5]
多晶碳化硅晶圆研磨抛光装置
[P].
詹军
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机构:
南京孚克讯新材料有限公司
南京孚克讯新材料有限公司
詹军
.
中国专利
:CN223441982U
,2025-10-17
[6]
一种碳化硅晶圆的研磨装置及方法
[P].
张玺
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张玺
;
皮孝东
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皮孝东
;
张序清
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张序清
;
朱如忠
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朱如忠
;
杨德仁
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杨德仁
.
中国专利
:CN114800253A
,2022-07-29
[7]
一种碳化硅晶圆研磨抛光工艺
[P].
严立巍
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严立巍
.
中国专利
:CN115464469A
,2022-12-13
[8]
一种碳化硅晶圆的研磨抛光设备
[P].
宁富生
论文数:
0
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宁富生
.
中国专利
:CN217992125U
,2022-12-09
[9]
一种碳化硅晶圆
[P].
张行富
论文数:
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张行富
;
宣丽英
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宣丽英
;
潘胜浆
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潘胜浆
.
中国专利
:CN216773241U
,2022-06-17
[10]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法
[P].
林秀岩
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机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
林秀岩
;
曹力力
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机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
曹力力
;
陈伟
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机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
陈伟
;
张永熙
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机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
张永熙
;
袁志巧
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机构:
浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
袁志巧
.
中国专利
:CN120322001A
,2025-07-15
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