IGBT芯片及其制造方法、制造IGBT芯片时使用的掩膜版

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010064134.5

申请日：

2020-01-20

公开(公告)号：

CN113224136B

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

葛孝昊史波曾丹陈茂麟

申请人：

珠海格力电器股份有限公司珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市前山金鸡西路

IPC主分类号：

H10D62/13

IPC分类号：

H10D62/10 H10D62/17 H10D12/00 H10D12/01 G03F1/00

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

吴大建;何娇

法律状态：

授权

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

IGBT芯片及其制造方法、制造IGBT芯片时使用的掩膜版 [P].

葛孝昊 ;

史波 ;

曾丹 ;

陈茂麟 .

中国专利 :CN113224136A ,2021-08-06

[2]

IGBT芯片及制造IGBT芯片时使用的掩膜版 [P].

葛孝昊 ;

史波 ;

曾丹 ;

陈茂麟 .

中国专利 :CN211150564U ,2020-07-31

[3]

IGBT芯片制造方法及IGBT芯片 [P].

王耀华 ;

温家良 ;

金锐 ;

赵哿 ;

刘江 ;

高明超 ;

崔磊 ;

李立 ;

朱涛 .

中国专利 :CN107578998B ,2018-01-12

[4]

IGBT芯片及其制造方法 [P].

朱辉 ;

肖秀光 .

中国专利 :CN110943124A ,2020-03-31

[5]

IGBT芯片及其制造方法 [P].

黄宝伟 ;

肖秀光 .

中国专利 :CN111129134B ,2020-05-08

[6]

一种IGBT芯片及其制造方法 [P].

王春花 .

中国专利 :CN111403478A ,2020-07-10

[7]

一种IGBT芯片及其制造方法 [P].

吕新立 ;

薛涛 .

中国专利 :CN103956380A ,2014-07-30

[8]

IGBT芯片子单元的封装结构及其制造方法 [P].

戴小平 ;

王亚飞 ;

王彦刚 ;

窦泽春 ;

吴煜东 .

中国专利 :CN111128900A ,2020-05-08

[9]

一种IGBT芯片及其制造方法 [P].

李立 ;

吴郁 ;

刘钺杨 ;

刘江 ;

王耀华 ;

金锐 ;

高文玉 ;

于坤山 .

中国专利 :CN104934470A ,2015-09-23

[10]

IGBT芯片、其制造方法及功率模块 [P].

肖婷 ;

史波 ;

敖利波 ;

曾丹 ;

刘勇强 .

中国专利 :CN112768503B ,2021-05-07

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