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一种高速防串扰集成芯片及其制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510929207.5
申请日：
2025-07-07
公开(公告)号：
CN120414265A
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
祝进田
申请人：
杰创半导体（苏州）有限公司 江西杰创半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区金鸡湖大道99号纳米城西北区11栋406室
IPC主分类号：
H01S5/20
IPC分类号：
H01S5/026 H01S5/24 H01S5/34
代理机构：
苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483
代理人：
印丹
法律状态：
授权
国省代码：
青海省 西宁市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-26 授权 授权
2025-08-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/20申请日:20250707
2025-08-01 公开 公开
共 50 条
[1]
一种高速防串扰集成芯片及其制作方法 [P]. 
祝进田 .
中国专利 :CN120414265B ,2025-08-26
[2]
集成芯片及其制作方法 [P]. 
刘洋 ;
赵慧 .
中国专利 :CN116110906B ,2025-07-08
[3]
一种集成芯片及其制作方法 [P]. 
樊永辉 ;
许明伟 ;
樊晓兵 .
中国专利 :CN113823628A ,2021-12-21
[4]
单片集成芯片及其制作方法 [P]. 
孙恺 ;
胡维 ;
李刚 .
中国专利 :CN105120417A ,2015-12-02
[5]
一种光子集成芯片结构及其制作方法 [P]. 
张振宁 ;
杨舒涵 ;
李马惠 ;
穆瑶 ;
魏来严 .
中国专利 :CN118783230A ,2024-10-15
[6]
一种光子集成芯片结构及其制作方法 [P]. 
张振宁 ;
杨舒涵 ;
李马惠 ;
穆瑶 ;
魏来严 .
中国专利 :CN118783230B ,2025-02-14
[7]
一种单片集成光发射芯片及其制作方法 [P]. 
赵自闯 ;
蒋晨龙 .
中国专利 :CN119742660B ,2025-08-15
[8]
一种单片集成光发射芯片及其制作方法 [P]. 
赵自闯 ;
蒋晨龙 .
中国专利 :CN119742660A ,2025-04-01
[9]
一种单片集成芯片及其制作方法 [P]. 
邢志恒 ;
朱容昕 ;
刘兆 ;
江颖 ;
杨少鑫 ;
卓祥景 ;
何剑 ;
李敏华 .
中国专利 :CN121240574A ,2025-12-30
[10]
一种集成芯片结构及其制作方法 [P]. 
袁俊 ;
陈伟 ;
彭若诗 ;
吴阳阳 ;
王宽 ;
郭飞 ;
成志杰 ;
徐少东 ;
朱厉阳 ;
李明哲 .
中国专利 :CN120018575B ,2025-07-22
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