一种制备高抗拉高延伸超薄电解铜箔的添加剂及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310931805.7

申请日：

2023-07-27

公开(公告)号：

CN116905053B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

李衔洋谢长江

申请人：

江西铜博科技股份有限公司

申请人地址：

344100 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D1/04

代理机构：

南昌丰择知识产权代理事务所(普通合伙) 36137

代理人：

吴称生

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高延伸的超薄电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备工艺 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN119307985A ,2025-01-14

[2]

使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法 [P].

崔凤皎 ;

金钟权 ;

金凖燮 .

中国专利 :CN120575299A ,2025-09-02

[3]

制造超薄电解铜箔用的添加剂 [P].

王俊锋 ;

廖平元 ;

廖跃元 ;

刘少华 ;

叶铭 ;

杨剑文 ;

温秋霞 .

中国专利 :CN102418121A ,2012-04-18

[4]

制造超薄电解铜箔用的添加剂 [P].

刘少华 ;

王俊锋 ;

叶敬敏 ;

夏文梅 ;

吴红兵 ;

钱保国 .

中国专利 :CN101481811A ,2009-07-15

[5]

高抗拉强度电解铜箔添加剂、电解铜箔及制备方法 [P].

崔凤皎 ;

全南旭 ;

金钟权 ;

全德镐 .

中国专利 :CN118241268A ,2024-06-25

[6]

一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN118600497A ,2024-09-06

[7]

高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺 [P].

朱若林 ;

宋言 ;

简志超 ;

彭永忠 .

中国专利 :CN111270273A ,2020-06-12

[8]

一种超薄电解铜箔及制备方法 [P].

张干成 ;

曾潮 ;

彭硕 .

中国专利 :CN110396704A ,2019-11-01

[9]

高抗拉强度电解铜箔添加剂及铜箔生产方法 [P].

侯园园 ;

金钟权 ;

金凖燮 .

中国专利 :CN120575300A ,2025-09-02

[10]

一种用于制备电解铜箔的添加剂及电解铜箔的制备方法 [P].

陈小平 ;

高中琦 ;

范敏 ;

李衔洋 ;

谢长江 ;

陈泊宏 ;

黎建刚 .

中国专利 :CN114182308A ,2022-03-15

← 1 2 3 4 5 →