超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411469492.9

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119365062B

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

林志荣安桓辰李丽刘匡

申请人：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址：

200050 上海市长宁区长宁路865号

IPC主分类号：

H10N60/01

IPC分类号：

H10N60/82 H10N69/00 H01L21/027

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 60/01申请日:20241021
2025-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062A ,2025-01-24

[2]

一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片 [P].

崔志远 ;

于文龙 ;

杨丽娜 ;

蔡晓 ;

王雨 .

中国专利 :CN118900621A ,2024-11-05

[3]

量子芯片的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

李渊 ;

蔡天奇 ;

淮赛男 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN118541017A ,2024-08-23

[4]

一种超导量子芯片的封装方法及封装结构 [P].

胡金耀 ;

孟铁军 .

中国专利 :CN120529822A ,2025-08-22

[5]

超导量子比特耦合结构和超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

晋力京 ;

王宇轩 .

中国专利 :CN116011579B ,2025-05-27

[6]

超导量子芯片及倒装焊芯片间距控制方法 [P].

李成垚 ;

杨楚宏 ;

苏唐 .

中国专利 :CN114005930A ,2022-02-01

[7]

超导量子芯片扩展方法、系统及大规模超导量子芯片 [P].

单征 ;

王淑亚 ;

王文青 ;

赵博 ;

李志航 ;

袁本政 ;

王东升 ;

刘福东 ;

王立新 ;

王卫龙 ;

穆清 .

中国专利 :CN118036763A ,2024-05-14

[8]

一种超导量子芯片的空气桥制备方法及超导量子芯片 [P].

胡金耀 .

中国专利 :CN120712001A ,2025-09-26

[9]

超导量子芯片的制造方法、超导量子芯片和量子计算机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

贾志龙 .

中国专利 :CN117669754A ,2024-03-08

[10]

超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN117634628A ,2024-03-01

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