超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411469492.9

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119365062B

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

林志荣安桓辰李丽刘匡

申请人：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址：

200050 上海市长宁区长宁路865号

IPC主分类号：

H10N60/01

IPC分类号：

H10N60/82 H10N69/00 H01L21/027

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 60/01申请日:20241021
2025-01-24	公开	公开

共 50 条

[21]

超导量子器件及其制备方法，以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

赵勇杰 .

中国专利 :CN117425393A ,2024-01-19

[22]

蓝宝石衬底通孔、超导量子芯片制造方法及超导量子芯片 [P].

张国良 ;

孟铁军 ;

梁潇 ;

项金根 ;

王轩 ;

梁志鹏 ;

易正中 .

中国专利 :CN119855480A ,2025-04-18

[23]

用于超导量子芯片的低温兼容气密封装 [P].

吉恩-吕克·奥尔吉齐 ;

奥利-彭蒂·塞拉 .

:CN120304049A ,2025-07-11

[24]

一种超导量子倒装芯片及制备方法 [P].

郑伟文 ;

张祥 .

中国专利 :CN119136646A ,2024-12-13

[25]

超导谐振腔、超导量子芯片及量子计算设备 [P].

李登峰 ;

安硕明 ;

胡晶晶 ;

李渊 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN120955334A ,2025-11-14

[26]

一种超导量子芯片的封装方法及封装结构和电子设备 [P].

胡金耀 ;

孟铁军 ;

梁潇 .

中国专利 :CN120569116A ,2025-08-29

[27]

一种耦合器、超导量子芯片及超导量子芯片控制方法 [P].

梁潇 ;

邹扬 ;

赵鹏 .

中国专利 :CN116258112B ,2024-11-22

[28]

一种超导量子计算芯片用封装结构 [P].

秦智晗 ;

汪冰 ;

芮金成 ;

朱雨生 ;

李剑 ;

刘松 .

中国专利 :CN213782007U ,2021-07-23

[29]

远距离的超导量子比特耦合结构和超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

晋力京 .

中国专利 :CN115988952B ,2024-07-05

[30]

远距离的超导量子比特耦合结构和超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

晋力京 .

中国专利 :CN116306954B ,2024-07-05

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