超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411469492.9

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119365062B

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

林志荣安桓辰李丽刘匡

申请人：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址：

200050 上海市长宁区长宁路865号

IPC主分类号：

H10N60/01

IPC分类号：

H10N60/82 H10N69/00 H01L21/027

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权
2025-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 60/01申请日:20241021
2025-01-24	公开	公开

共 50 条

[41]

一种超导量子芯片结构 [P].

赵勇杰 .

中国专利 :CN114692881A ,2022-07-01

[42]

一种超导量子芯片的封装方法及其封装结构和电子设备 [P].

孟铁军 ;

胡金耀 .

中国专利 :CN120500267A ,2025-08-15

[43]

量子电路及其控制方法、超导量子芯片和超导量子计算机 [P].

王贺 ;

王宇轩 ;

郭学仪 .

中国专利 :CN114595821B ,2025-05-30

[44]

量子电路及其控制方法、超导量子芯片和超导量子计算机 [P].

王贺 ;

王宇轩 ;

郭学仪 .

中国专利 :CN114595821A ,2022-06-07

[45]

量子电路及其控制方法、超导量子芯片和超导量子计算机 [P].

王宇轩 ;

郭学仪 .

中国专利 :CN114118429B ,2025-01-28

[46]

双面超导衬底的制造方法与超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120882295A ,2025-10-31

[47]

超导硅通孔的制造方法、超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120731002A ,2025-09-30

[48]

一种超导量子芯片结构和超导量子计算机 [P].

李勇 ;

于晓艳 ;

关盈 ;

刘强 .

中国专利 :CN120509501A ,2025-08-19

[49]

高保真度超导电路结构及超导量子芯片、超导量子计算机 [P].

晋力京 ;

段润尧 .

中国专利 :CN111931941A ,2020-11-13

[50]

高保真度超导电路结构及超导量子芯片、超导量子计算机 [P].

晋力京 ;

段润尧 .

中国专利 :CN111931940B ,2020-11-13

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