一种低导通电阻的SiC MOSFET终端结构及其制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511128233.4
申请日
2025-08-13
公开(公告)号
CN120640743A
公开(公告)日
2025-09-12
发明(设计)人
许一力 李鑫 杨琦
申请人
杭州谱析光晶半导体科技有限公司
申请人地址
310000 浙江省杭州市萧山区瓜沥镇航钱路168号3幢4层405(自主分割)
IPC主分类号
H10D30/66
IPC分类号
H10D62/10 H10D30/01
代理机构
北京鑫浩联德专利代理事务所(普通合伙) 11380
代理人
刘加龙
法律状态
公开
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种低导通电阻的SiC MOSFET终端结构及其制备工艺 [P]. 
许一力 ;
李鑫 ;
杨琦 .
中国专利 :CN120640743B ,2025-11-14
[2]
一种低导通电阻沟槽式MOSFET结构及其制备方法 [P]. 
杨国江 ;
赖信彰 ;
于世珩 .
中国专利 :CN111354725B ,2020-06-30
[3]
一种低导通电阻MOSFET器件结构 [P]. 
张海峰 ;
宋宁 ;
朱小燕 ;
刘中梦雪 .
中国专利 :CN117727783A ,2024-03-19
[4]
一种低导通电阻的SiC IGBT及其制备方法 [P]. 
宋庆文 ;
周婷 ;
王悦湖 ;
汤晓燕 ;
张艺蒙 ;
张玉明 .
中国专利 :CN104241348B ,2014-12-24
[5]
一种低导通电阻的沟槽MOSFET器件 [P]. 
殷允超 ;
周祥瑞 .
中国专利 :CN207852683U ,2018-09-11
[6]
一种低导通电阻的SiC MOSFET器件及制备方法 [P]. 
任真伟 ;
王晓 .
中国专利 :CN118553792B ,2024-10-29
[7]
一种低导通电阻的SiC MOSFET器件及制备方法 [P]. 
任真伟 ;
王晓 .
中国专利 :CN118553792A ,2024-08-27
[8]
一种具有浅P+结构的SiC MOSFET器件及其制备工艺 [P]. 
许一力 ;
李鑫 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN119866038B ,2025-07-01
[9]
一种具有浅P+结构的SiC MOSFET器件及其制备工艺 [P]. 
许一力 ;
李鑫 ;
刘倩倩 .
中国专利 :CN119866038A ,2025-04-22
[10]
一种具有低比导通电阻的SiC MOSFET器件及其制备方法 [P]. 
王俊 ;
张倩 ;
邓高强 .
中国专利 :CN114582975B ,2024-10-18