一种晶圆表面缺陷检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422052746.9

申请日：

2024-08-22

公开(公告)号：

CN223346769U

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

陈兵曹云峰

申请人：

江苏大摩半导体科技有限公司

申请人地址：

211899 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦2804室

IPC主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G01N21/01

代理机构：

上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292

代理人：

盛美兰

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法 [P].

李守龙 ;

刘建华 ;

路中升 ;

罗强 .

中国专利 :CN113358662A ,2021-09-07

[2]

晶圆表面缺陷检测装置 [P].

张武杰 .

中国专利 :CN120213941A ,2025-06-27

[3]

一种晶圆表面缺陷检测装置 [P].

王红成 ;

黄晓园 .

中国专利 :CN223551632U ,2025-11-14

[4]

一种晶圆表面缺陷检测装置 [P].

黄雷 .

中国专利 :CN207540992U ,2018-06-26

[5]

一种晶圆表面缺陷检测装置 [P].

陈壮 ;

沈皓光 ;

迟祖超 ;

李萌珂 .

中国专利 :CN215640914U ,2022-01-25

[6]

一种晶圆表面缺陷检测装置 [P].

季建松 .

中国专利 :CN220508772U ,2024-02-20

[7]

一种暗场散射晶圆表面缺陷检测装置 [P].

单洪瑞 .

中国专利 :CN120594546A ,2025-09-05

[8]

晶圆表面缺陷检测系统 [P].

江静 ;

包峰 .

中国专利 :CN217822662U ,2022-11-15

[9]

一种晶圆表面缺陷智能检测装置 [P].

林中龙 ;

洪亚德 ;

王士奇 ;

李瑞晟 .

中国专利 :CN217774838U ,2022-11-11

[10]

一种晶圆表面缺陷检测系统 [P].

尹富宝 .

中国专利 :CN216871931U ,2022-07-01

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