用于电子元器件的便捷式封装装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211726124.9
申请日
2022-12-30
公开(公告)号
CN116017911B
公开(公告)日
2025-10-03
发明(设计)人
于泳
申请人
西安顺晖电子科技有限公司
申请人地址
710077 陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号理工大科技园B座4层
IPC主分类号
H05K5/02
IPC分类号
H05K5/03 H05K5/06
代理机构
西安弘理专利事务所 61214
代理人
王奇
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电子元器件封装装置 [P]. 
李运祥 ;
李文超 ;
白冬梅 ;
郭汉铎 .
中国专利 :CN212149872U ,2020-12-15
[2]
用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置 [P]. 
何海根 ;
龙刚山 ;
王瑞 .
中国专利 :CN202695129U ,2013-01-23
[3]
电子元器件树脂封装装置 [P]. 
成中亮 ;
陈秋艳 ;
刘强 .
中国专利 :CN119140360A ,2024-12-17
[4]
一种电子元器件封装装置 [P]. 
薛伟 ;
薛博洋 .
中国专利 :CN223698320U ,2025-12-23
[5]
一种电子元器件封装装置 [P]. 
周杨 .
中国专利 :CN221395057U ,2024-07-23
[6]
一种电子元器件封装装置 [P]. 
熊文明 .
中国专利 :CN213483711U ,2021-06-18
[7]
一种用于电子元器件的封装装置 [P]. 
刘庭浩 ;
刘承双 .
中国专利 :CN207834275U ,2018-09-07
[8]
一种电子元器件树脂封装装置 [P]. 
刘志国 .
中国专利 :CN119965102A ,2025-05-09
[9]
一种电子元器件的封装装置 [P]. 
崔步钱 ;
毛加凯 .
中国专利 :CN211907386U ,2020-11-10
[10]
一种电子元器件的封装装置 [P]. 
杨瑞弟 .
中国专利 :CN208731289U ,2019-04-12