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用于电子元器件的便捷式封装装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211726124.9
申请日
:
2022-12-30
公开(公告)号
:
CN116017911B
公开(公告)日
:
2025-10-03
发明(设计)人
:
于泳
申请人
:
西安顺晖电子科技有限公司
申请人地址
:
710077 陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号理工大科技园B座4层
IPC主分类号
:
H05K5/02
IPC分类号
:
H05K5/03
H05K5/06
代理机构
:
西安弘理专利事务所 61214
代理人
:
王奇
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-03
授权
授权
共 50 条
[1]
电子元器件封装装置
[P].
李运祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
李运祥
;
李文超
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李文超
;
白冬梅
论文数:
0
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0
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白冬梅
;
郭汉铎
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭汉铎
.
中国专利
:CN212149872U
,2020-12-15
[2]
用于电子元器件封装的封装针组件及电子元器件封装装置
[P].
何海根
论文数:
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0
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0
何海根
;
龙刚山
论文数:
0
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0
龙刚山
;
王瑞
论文数:
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引用数:
0
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王瑞
.
中国专利
:CN202695129U
,2013-01-23
[3]
电子元器件树脂封装装置
[P].
成中亮
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机构:
景德镇智睿达科技有限公司
景德镇智睿达科技有限公司
成中亮
;
陈秋艳
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机构:
景德镇智睿达科技有限公司
景德镇智睿达科技有限公司
陈秋艳
;
刘强
论文数:
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机构:
景德镇智睿达科技有限公司
景德镇智睿达科技有限公司
刘强
.
中国专利
:CN119140360A
,2024-12-17
[4]
一种电子元器件封装装置
[P].
薛伟
论文数:
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机构:
四川蓝晶翎电子科技有限公司
四川蓝晶翎电子科技有限公司
薛伟
;
薛博洋
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机构:
四川蓝晶翎电子科技有限公司
四川蓝晶翎电子科技有限公司
薛博洋
.
中国专利
:CN223698320U
,2025-12-23
[5]
一种电子元器件封装装置
[P].
周杨
论文数:
0
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机构:
陕西福智霆电子科技有限公司
陕西福智霆电子科技有限公司
周杨
.
中国专利
:CN221395057U
,2024-07-23
[6]
一种电子元器件封装装置
[P].
熊文明
论文数:
0
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熊文明
.
中国专利
:CN213483711U
,2021-06-18
[7]
一种用于电子元器件的封装装置
[P].
刘庭浩
论文数:
0
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刘庭浩
;
刘承双
论文数:
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0
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0
刘承双
.
中国专利
:CN207834275U
,2018-09-07
[8]
一种电子元器件树脂封装装置
[P].
刘志国
论文数:
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机构:
贵州泰金达电子科技有限公司
贵州泰金达电子科技有限公司
刘志国
.
中国专利
:CN119965102A
,2025-05-09
[9]
一种电子元器件的封装装置
[P].
崔步钱
论文数:
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崔步钱
;
毛加凯
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0
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0
毛加凯
.
中国专利
:CN211907386U
,2020-11-10
[10]
一种电子元器件的封装装置
[P].
杨瑞弟
论文数:
0
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杨瑞弟
.
中国专利
:CN208731289U
,2019-04-12
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