高通量筛选磁控溅射高熵合金靶材成分设计方法及靶材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511028261.9

申请日：

2025-07-25

公开(公告)号：

CN120519816B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

王方方高明张虎徐惠彬

申请人：

北京航空航天大学

申请人地址：

100191 北京市海淀区学院路37号

IPC主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/14 C23C14/54 G16C60/00 C22C30/00 C22C38/10 C22C38/14 C22C38/08 C22C19/07

代理机构：

北京天汇航智知识产权代理事务所(普通合伙) 11987

代理人：

高永

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 14/35申请日:20250725
2025-10-10	授权	授权
2025-08-22	公开	公开

共 50 条

[1]

高通量筛选磁控溅射高熵合金靶材成分设计方法及靶材 [P].

王方方 ;

高明 ;

张虎 ;

徐惠彬 .

中国专利 :CN120519816A ,2025-08-22

[2]

一种高通量高熵合金成分设计的方法 [P].

宗骁 ;

丁贤飞 ;

张强 ;

冯新 ;

南海 .

中国专利 :CN118932202A ,2024-11-12

[3]

一种靶材、磁控溅射装置及溅射方法、溅射薄膜 [P].

苏同上 ;

王东方 ;

王庆贺 ;

闫梁臣 .

中国专利 :CN109161863A ,2019-01-08

[4]

一种预渗氮的软磁高熵合金靶材制备方法、靶材及应用 [P].

徐惠彬 ;

王方方 ;

高明 ;

张虎 .

中国专利 :CN120625005B ,2025-11-07

[5]

一种预渗氮的软磁高熵合金靶材制备方法、靶材及应用 [P].

徐惠彬 ;

王方方 ;

高明 ;

张虎 .

中国专利 :CN120625005A ,2025-09-12

[6]

一种磁控溅射设备靶材 [P].

毛成飞 ;

洪耀 ;

张民井 ;

曹瑞丰 ;

郭丰 ;

高裕弟 ;

孙剑 .

中国专利 :CN206376000U ,2017-08-04

[7]

靶材组件结构和磁控溅射系统 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

相原俊夫 ;

大岩一彦 ;

王学泽 ;

吴剑波 .

中国专利 :CN105755437A ,2016-07-13

[8]

靶材打磨装置和磁控溅射设备 [P].

范贵林 ;

任嘉乐 ;

刘杰 ;

林维乐 ;

陈国栋 .

中国专利 :CN223235961U ,2025-08-19

[9]

一种靶材安装结构、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

卢静 .

中国专利 :CN112899627B ,2021-06-04

[10]

磁控溅射镀膜用的靶材组成及磁控溅射镀膜装置 [P].

李长春 ;

蒙峻 ;

焦纪强 ;

罗成 ;

魏宁斐 ;

刘建龙 ;

姚鹏 .

中国专利 :CN121065643A ,2025-12-05

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