晶片托环、晶片承载装置及MOCVD外延设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510926116.6

申请日：

2025-07-04

公开(公告)号：

CN120776445A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

王涛陈军于海峰夏杨建

申请人：

一塔半导体（安徽）有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号珠江路科技园B栋一层南侧103室

IPC主分类号：

C30B25/12

IPC分类号：

H01J37/32

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	公开	公开
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 25/12申请日:20250704

共 50 条

[1]

MOCVD外延设备的承载环、晶片承载装置及MOCVD外延设备 [P].

王涛 ;

夏杨建 ;

陈军 ;

施清行 .

中国专利 :CN120231011A ,2025-07-01

[2]

晶片承载盘与晶片外延设备 [P].

刘凯 ;

程凯 .

中国专利 :CN114097072A ,2022-02-25

[3]

一种晶片承载装置及外延生长设备 [P].

傅林坚 ;

刘毅 ;

曹建伟 ;

朱亮 ;

鲁冲昊 .

中国专利 :CN223329426U ,2025-09-12

[4]

晶片承载装置 [P].

郭养国 ;

邓国星 ;

李晨钟 .

中国专利 :CN101494184A ,2009-07-29

[5]

晶片承载装置 [P].

吕保仪 ;

林志铭 .

中国专利 :CN201262950Y ,2009-06-24

[6]

晶片承载装置 [P].

赖明献 .

中国专利 :CN113937051B ,2025-09-16

[7]

晶片承载装置 [P].

张禧晨 ;

米涛 ;

杨延德 ;

马得泉 ;

王作为 .

中国专利 :CN223638349U ,2025-12-05

[8]

晶片承载装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212991071U ,2021-04-16

[9]

晶片承载装置 [P].

黄琮琳 .

中国专利 :CN204857688U ,2015-12-09

[10]

晶片承载装置 [P].

邓凌霄 ;

孙佳贺 ;

简师节 ;

李补忠 ;

郑建宇 .

中国专利 :CN115036258B ,2024-10-25

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