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晶片承载盘与晶片外延设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980098322.5
申请日：
2019-07-10
公开(公告)号：
CN114097072A
公开(公告)日：
2022-02-25
发明(设计)人：
刘凯
程凯
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
秦卫中
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190710 |
| 2022-02-25 | 公开 | 公开 |