MOCVD外延设备的承载环、晶片承载装置及MOCVD外延设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510637504.2

申请日：

2025-05-16

公开(公告)号：

CN120231011A

公开(公告)日：

2025-07-01

发明(设计)人：

王涛夏杨建陈军施清行

申请人：

一塔半导体（安徽）有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号珠江路科技园B栋一层南侧103室

IPC主分类号：

C23C16/18

IPC分类号：

C23C16/458

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/18申请日:20250516
2025-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片托环、晶片承载装置及MOCVD外延设备 [P].

王涛 ;

陈军 ;

于海峰 ;

夏杨建 .

中国专利 :CN120776445A ,2025-10-14

[2]

外延设备（MOCVD设备) [P].

甘志银 ;

胡少林 ;

陈倩翌 ;

严晗 ;

王亮 .

中国专利 :CN301734655S ,2011-11-23

[3]

晶片承载盘与晶片外延设备 [P].

刘凯 ;

程凯 .

中国专利 :CN114097072A ,2022-02-25

[4]

晶片承载机构及外延装置 [P].

龙占勇 ;

韩雪岭 ;

李洪 ;

刘定财 ;

黄耿斌 ;

林佳继 .

中国专利 :CN223633517U ,2025-12-05

[5]

晶圆承载装置及外延设备 [P].

刘毅 ;

傅林坚 ;

余婷 ;

曹建伟 ;

梁旭 ;

周文龙 .

中国专利 :CN120250150A ,2025-07-04

[6]

晶圆承载装置及外延设备 [P].

刘毅 ;

傅林坚 ;

余婷 ;

曹建伟 ;

梁旭 ;

周文龙 .

中国专利 :CN120250150B ,2025-08-15

[7]

半导体外延设备（MOCVD设备） [P].

王涛 .

中国专利 :CN309335870S ,2025-06-13

[8]

MOCVD外延设备的温度校准方法 [P].

郝文嘉 ;

车相辉 ;

张宇 ;

宁吉丰 .

中国专利 :CN111155073A ,2020-05-15

[9]

MOCVD反应腔的压力控制系统及MOCVD外延设备 [P].

王涛 ;

王永 ;

郭军强 ;

陈军 .

中国专利 :CN120666310A ,2025-09-19

[10]

一种晶片承载装置及外延生长设备 [P].

傅林坚 ;

刘毅 ;

曹建伟 ;

朱亮 ;

鲁冲昊 .

中国专利 :CN223329426U ,2025-09-12

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