一种外延片结构的制备方法及其制备的LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511279101.1

申请日：

2025-09-09

公开(公告)号：

CN120786995A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

罗文博吴洪浩翁聪肖垚孝刘兆

申请人：

江西乾照光电有限公司

申请人地址：

330100 江西省南昌市新建区望城新区宁远大街1288号

IPC主分类号：

H10H20/01

IPC分类号：

H10H20/812 H10H20/825 C23C16/34 C23C16/455 C23C16/56

代理机构：

厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244

代理人：

林俊

法律状态：

公开

国省代码：

江西省南昌市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	公开	公开
2025-12-26	授权	授权
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/01申请日:20250909

共 50 条

[1]

一种外延片结构的制备方法及其制备的LED芯片 [P].

罗文博 ;

吴洪浩 ;

翁聪 ;

肖垚孝 ;

刘兆 .

中国专利 :CN120786995B ,2025-12-26

[2]

LED芯片、垂直结构的LED外延片及其制备方法 [P].

何苗 ;

丛海云 ;

黄仕华 ;

熊德平 .

中国专利 :CN109509816B ,2019-03-22

[3]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[4]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

罗城辉 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17

[5]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[6]

外延片的制备方法、外延片及LED芯片 [P].

荀利凯 ;

唐毓英 .

中国专利 :CN118553820A ,2024-08-27

[7]

LED外延片衬底结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

刘建明 ;

沈台英 ;

廖树涛 ;

林振超 ;

陈秉杨 ;

张中英 .

中国专利 :CN113066911A ,2021-07-02

[8]

LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P].

胡加辉 ;

刘春杨 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN119767882A ,2025-04-04

[9]

LED外延片及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

张向鹏 ;

王晓宇 ;

郭超 ;

母凤文 .

中国专利 :CN117476831A ,2024-01-30

[10]

LED外延片及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

张向鹏 ;

王晓宇 ;

郭超 ;

母凤文 .

中国专利 :CN117476831B ,2024-03-19

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