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一种半导体高纯碳化硅涂层用化学气相沉积装置及方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511030681.0
申请日
:
2025-07-25
公开(公告)号
:
CN120536890B
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
何翠翠
潘连胜
张季明
高雪冬
李庄
韩汀钰
杨睿宁
刘文涛
申请人
:
锦州精辰半导体有限公司
申请人地址
:
121011 辽宁省锦州市太和区中信路46甲-2号
IPC主分类号
:
C23C16/22
IPC分类号
:
C23C16/32
代理机构
:
宿州青岚知识产权代理事务所(普通合伙) 34350
代理人
:
程慧琳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-26
公开
公开
2025-11-07
授权
授权
2025-09-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/22申请日:20250725
共 50 条
[1]
一种半导体高纯碳化硅涂层用化学气相沉积装置及方法
[P].
何翠翠
论文数:
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
何翠翠
;
潘连胜
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
潘连胜
;
张季明
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
张季明
;
高雪冬
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
高雪冬
;
李庄
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
李庄
;
韩汀钰
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
韩汀钰
;
杨睿宁
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
杨睿宁
;
刘文涛
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
刘文涛
.
中国专利
:CN120536890A
,2025-08-26
[2]
一种半导体碳化硅涂层加工用化学气相沉积装置及方法
[P].
潘连胜
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
潘连胜
;
何翠翠
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锦州精辰半导体有限公司
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张季明
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锦州精辰半导体有限公司
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张季明
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高雪冬
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锦州精辰半导体有限公司
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高雪冬
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李庄
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锦州精辰半导体有限公司
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李庄
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韩汀钰
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锦州精辰半导体有限公司
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韩汀钰
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杨睿宁
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
杨睿宁
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刘文涛
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
刘文涛
.
中国专利
:CN120536895B
,2025-11-14
[3]
一种半导体碳化硅涂层加工用化学气相沉积装置及方法
[P].
潘连胜
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
潘连胜
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何翠翠
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锦州精辰半导体有限公司
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何翠翠
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张季明
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锦州精辰半导体有限公司
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张季明
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高雪冬
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锦州精辰半导体有限公司
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锦州精辰半导体有限公司
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李庄
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韩汀钰
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韩汀钰
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杨睿宁
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锦州精辰半导体有限公司
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杨睿宁
;
刘文涛
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
刘文涛
.
中国专利
:CN120536895A
,2025-08-26
[4]
一种制备多晶碳化硅的化学气相沉积装置
[P].
胡丹
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胡丹
;
于金凤
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于金凤
;
朱刘
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朱刘
.
中国专利
:CN211367813U
,2020-08-28
[5]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积设备
[P].
朱伟
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苏州鑫睿微电子设备有限公司
苏州鑫睿微电子设备有限公司
朱伟
;
薛同磊
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苏州鑫睿微电子设备有限公司
苏州鑫睿微电子设备有限公司
薛同磊
.
中国专利
:CN120967320A
,2025-11-18
[6]
半导体晶舟低粗糙度碳化硅涂层的气相沉积装置及方法
[P].
张季明
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锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
张季明
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潘连胜
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锦州精辰半导体有限公司
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潘连胜
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何翠翠
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锦州精辰半导体有限公司
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何翠翠
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高雪冬
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高雪冬
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李庄
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锦州精辰半导体有限公司
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韩汀钰
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杨睿宁
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杨睿宁
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刘文涛
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锦州精辰半导体有限公司
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刘文涛
.
中国专利
:CN120400794A
,2025-08-01
[7]
半导体晶舟低粗糙度碳化硅涂层的气相沉积装置及方法
[P].
张季明
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
张季明
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潘连胜
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锦州精辰半导体有限公司
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潘连胜
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何翠翠
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锦州精辰半导体有限公司
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何翠翠
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高雪冬
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高雪冬
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李庄
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
李庄
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韩汀钰
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
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韩汀钰
;
杨睿宁
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
杨睿宁
;
刘文涛
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机构:
锦州精辰半导体有限公司
锦州精辰半导体有限公司
刘文涛
.
中国专利
:CN120400794B
,2025-11-04
[8]
一种制备单晶碳化硅薄膜的化学气相沉积装置
[P].
郭世杰
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机构:
连云港龙塔研磨材料有限公司
连云港龙塔研磨材料有限公司
郭世杰
;
李正委
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0
机构:
连云港龙塔研磨材料有限公司
连云港龙塔研磨材料有限公司
李正委
.
中国专利
:CN221971736U
,2024-11-08
[9]
化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置
[P].
杨泰生
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杨泰生
;
刘海林
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刘海林
;
霍艳丽
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霍艳丽
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陈玉峰
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陈玉峰
;
唐婕
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;
胡利明
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胡利明
.
中国专利
:CN108546928B
,2018-09-18
[10]
一种碳化硅涂层生产用化学气相沉积炉
[P].
贺鹏博
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贺鹏博
;
周帆
论文数:
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0
周帆
.
中国专利
:CN212770951U
,2021-03-23
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