一种半导体高纯碳化硅涂层用化学气相沉积装置及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202511030681.0
申请日
2025-07-25
公开(公告)号
CN120536890B
公开(公告)日
2025-11-07
发明(设计)人
何翠翠 潘连胜 张季明 高雪冬 李庄 韩汀钰 杨睿宁 刘文涛
申请人
锦州精辰半导体有限公司
申请人地址
121011 辽宁省锦州市太和区中信路46甲-2号
IPC主分类号
C23C16/22
IPC分类号
C23C16/32
代理机构
宿州青岚知识产权代理事务所(普通合伙) 34350
代理人
程慧琳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体高纯碳化硅涂层用化学气相沉积装置及方法 [P]. 
何翠翠 ;
潘连胜 ;
张季明 ;
高雪冬 ;
李庄 ;
韩汀钰 ;
杨睿宁 ;
刘文涛 .
中国专利 :CN120536890A ,2025-08-26
[2]
一种半导体碳化硅涂层加工用化学气相沉积装置及方法 [P]. 
潘连胜 ;
何翠翠 ;
张季明 ;
高雪冬 ;
李庄 ;
韩汀钰 ;
杨睿宁 ;
刘文涛 .
中国专利 :CN120536895B ,2025-11-14
[3]
一种半导体碳化硅涂层加工用化学气相沉积装置及方法 [P]. 
潘连胜 ;
何翠翠 ;
张季明 ;
高雪冬 ;
李庄 ;
韩汀钰 ;
杨睿宁 ;
刘文涛 .
中国专利 :CN120536895A ,2025-08-26
[4]
一种制备多晶碳化硅的化学气相沉积装置 [P]. 
胡丹 ;
于金凤 ;
朱刘 .
中国专利 :CN211367813U ,2020-08-28
[5]
一种化学气相沉积碳化硅环生产用沉积设备 [P]. 
朱伟 ;
薛同磊 .
中国专利 :CN120967320A ,2025-11-18
[6]
半导体晶舟低粗糙度碳化硅涂层的气相沉积装置及方法 [P]. 
张季明 ;
潘连胜 ;
何翠翠 ;
高雪冬 ;
李庄 ;
韩汀钰 ;
杨睿宁 ;
刘文涛 .
中国专利 :CN120400794A ,2025-08-01
[7]
半导体晶舟低粗糙度碳化硅涂层的气相沉积装置及方法 [P]. 
张季明 ;
潘连胜 ;
何翠翠 ;
高雪冬 ;
李庄 ;
韩汀钰 ;
杨睿宁 ;
刘文涛 .
中国专利 :CN120400794B ,2025-11-04
[8]
一种制备单晶碳化硅薄膜的化学气相沉积装置 [P]. 
郭世杰 ;
李正委 .
中国专利 :CN221971736U ,2024-11-08
[9]
化学气相沉积制备全沉积碳化硅涂层的装置 [P]. 
杨泰生 ;
刘海林 ;
霍艳丽 ;
陈玉峰 ;
唐婕 ;
胡利明 .
中国专利 :CN108546928B ,2018-09-18
[10]
一种碳化硅涂层生产用化学气相沉积炉 [P]. 
贺鹏博 ;
周帆 .
中国专利 :CN212770951U ,2021-03-23