基板处理装置和基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480019353.8

申请日：

2024-03-14

公开(公告)号：

CN120826769A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

滨岛悠太小杉仁菅野至野中纯

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

王小香;李靖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

基板处理方法和基板处理装置 [P].

上村史洋 ;

笠原政俊 ;

南辉臣 ;

须中郁雄 .

中国专利 :CN112582302A ,2021-03-30

[2]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

川根旬平 ;

盐田明仁 ;

铃木聪 ;

山本悟史 .

中国专利 :CN101154566A ,2008-04-02

[3]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

池田義谦 ;

谷口裕树 ;

篠原和義 .

中国专利 :CN107026106B ,2017-08-08

[4]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

小佐井一树 ;

篠原和义 .

日本专利 :CN112786485B ,2025-08-22

[5]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

小佐井一树 ;

篠原和义 .

日本专利 :CN121011535A ,2025-11-25

[6]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

篠原和義 ;

吉田祐希 .

中国专利 :CN106463377B ,2017-02-22

[7]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

小佐井一树 ;

篠原和义 .

中国专利 :CN112786485A ,2021-05-11

[8]

基板处理装置、基板处理方法和基板处理程序 [P].

大塚庆崇 ;

中满孝志 .

中国专利 :CN1828828A ,2006-09-06

[9]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

池田朋生 ;

日高章一郎 .

日本专利 :CN110783228B ,2024-07-30

[10]

基板处理装置和基板处理方法 [P].

田边万奈 ;

高居康介 ;

增井健二 ;

梅泽华织 .

日本专利 :CN111696884B ,2024-01-16

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