シリコン基板研磨用研磨液[ja]

被引：0

申请号：

JP20240067771

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

JP2025164047A

公开(公告)日：

2025-10-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09K3/14

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法律状态信息

共 50 条

[1]

研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019049610A1 ,2020-11-19

[2]

シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018150945A1 ,2019-12-26

[3]

シリコン基板の研磨方法および研磨用組成物セット[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017150158A1 ,2018-12-20

[4]

研磨用分散液[ja] [P].

SUZUKI KENICHI ;

KANESHIMA MINAKO ;

ICHIKAWA MUNEKI .

日本专利 :JP2024089973A ,2024-07-04

[5]

シリコンウェーハ研磨用組成物および研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132676A1 ,2017-11-24

[6]

シリコンウェーハ粗研磨用組成物の濃縮液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025655A1 ,2019-06-20

[7]

研磨用组合物、研磨用组合物的浓缩液以及研磨方法 [P].

向井贵俊 ;

沼田圭祐 ;

村濑雄彦 ;

浅田真希 ;

土屋公亮 .

日本专利 :CN120858439A ,2025-10-28

[8]

研磨用组合物及硅基板的研磨方法 [P].

土屋公亮 ;

市坪大辉 ;

丹所久典 ;

须贺裕介 .

中国专利 :CN108699425A ,2018-10-23

[9]

硅基板中间研磨用组合物及硅基板研磨用组合物套组 [P].

土屋公亮 ;

浅田真希 ;

百田怜史 .

中国专利 :CN110177853A ,2019-08-27

[10]

研磨方法、研磨用组合物以及研磨用组合物套装 [P].

清水干和 .

中国专利 :CN1939663A ,2007-04-04

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