晶圆切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423155391.2

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN223630648U

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

万先进肖儒良朱松谢亚楠陈浩锁志勇边逸军

申请人：

武汉芯丰精密科技有限公司

申请人地址：

430040 湖北省武汉市东西湖区东柏路888号

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/00

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

张海英

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204505584U ,2015-07-29

[2]

晶圆切割装置 [P].

陈学川 ;

张顺勇 ;

张佐冰 ;

林岱庆 .

中国专利 :CN201792429U ,2011-04-13

[3]

晶圆切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN104526892A ,2015-04-22

[4]

自修正晶圆切割组件和晶圆切割装置 [P].

刘楚连 ;

鲁聪 .

中国专利 :CN118124027A ,2024-06-04

[5]

一种晶圆切割装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 ;

朱德山 .

中国专利 :CN213005966U ,2021-04-20

[6]

一种晶圆切割装置 [P].

徐晶骥 ;

刘美交 .

中国专利 :CN220278589U ,2024-01-02

[7]

晶圆切割方法及晶圆切割装置 [P].

陈剑 .

中国专利 :CN114227962A ,2022-03-25

[8]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

谢炜 ;

莫平 ;

刘磊 ;

吕忠 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN119325639A ,2025-01-17

[9]

晶圆切割装置以及晶圆切割方法 [P].

彭杨 ;

陈帮 ;

冯奕程 .

中国专利 :CN116031206B ,2024-10-18

[10]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

魏通 ;

俞忠良 ;

吴庆锋 ;

吴秋明 .

中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02

← 1 2 3 4 5 →